封測材料通路商利機 (3444-TW) 今 (10) 日召開法說會，發言人盧修滿表示，儘管上半年處於景氣谷底，不過隨著半導體產業週期循環，今年業績可望呈現逐月成長，尤其在自有銀漿產品第三季投產後，今年該業績可望年增 195%。
細分各產品線，以去年最早衰退的驅動 IC 為例，今年第一季業績已明顯回升，客戶庫存也降至 4 個月以下，前 2 月業績逐月成長，同時送樣給車用客戶，預計下半年開始發酵。
封測相關材料方面，利機預期，首季銲針因仍有庫存壓力，隨著客戶稼動率回升，最晚第二季逐步回溫，特別看好散熱片在客戶端擴產下，加上新規格持續開出、市占率提升，業績估成長 5 成。
記憶體與邏輯晶片載板方面，利機認為，由於過往以記憶體客戶為大宗，因此在記憶體報價與用量仍疲軟下，目前仍在谷底，消費性電子需求也弱，僅工控、車用兩類應用需求穩健，公司也看好使用覆晶封裝及先進封裝技術的客戶，目標今年將邏輯載板的營收比重提高至 5 成。
至於加值型轉投資，利機轉投資的 ENT 利騰國際、STNC 信泰蘇州及精材科技去年前三季累計營收已創新高，預期今年利騰國際在高階測試座的將維持高市佔率，STNC 信泰蘇州下半年業績回升，精材科技也有機會逐月成長，今年加值型轉投資獲利可期。
針對近期積極發展的自有產品銀漿，利機已獲得車用量產訂單，預估下半年將陸續取得 RFID 及 LED 車用訂單，為因應客戶需求，也正進行擴產計畫，預計第三季可正式投產，看好全年業績年增 195%。