路透援引兩位知情人士報導，因通膨導致成本上升，三星電子 (005930-KR) 在美國德州泰勒市 (Taylor) 興建的晶圓廠，預估將耗資超過 250 億美元，比原先預期多出 80 億美元。
三星在 2021 年宣布將在德州泰勒市設立晶圓代工廠，生產用於 5G、人工智慧 (AI) 以及高性能運算應用的先進晶片，定 2024 年投產，當時預估投資額為 170 億美元。
然而，其中一位消息人士透露，因建材變得更貴，現在投資成本恐較原先預期還要多出 80 億美元。增加的成本當中，有 80% 是建築成本。針對路透報導，三星沒有回應置評請求。
為了強化晶片生產能力，美國去年通過《晶片和科學法案》，為晶片製造商提供數十億美元的補助，但不斷攀高的成本也令外界對補助的效果感到質疑。
美國商務部官員本月初表示，大多數政府補助最多只能支應新廠建設成本的 15%。此外，自從美國國會 2020 年首度提出為半導體產業提供 520 億美元補貼措施以來，不只勞動力成本，鋼鐵在內等建材價格也跟著上揚，恐將進一步推高原本就很可觀的支出成本。
一名知情人士表示，三星急著在 2024 年以前完工，2025 年開始生產晶片，以便能趕在 2026 年的期限前取得工廠設備的抵稅優惠。
兩位知情人士均表示，三星已花費原先計劃投資額 170 億美元的一半，最終可能會選擇興建更多廠房