第23款
公司代號：2324
公司名稱：仁寶
發言日期：2023/04/21
發言時間：17:06:56
發言人：呂清雄
1.事實發生日:112/03/15
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:Compalead Eletronica do Brasil Industria e Comercio Ltda.
(2)與資金貸與他人公司之關係:
為本公司間接持股100%之海外子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):23,258,950
(4)原資金貸與之餘額(仟元):765,500
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):918,600
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1,684,100
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運資金需求
(1)公司名稱:Compal Electronica DA Amazonia Ltda.
(2)與資金貸與他人公司之關係:
為本公司間接持股100%之海外子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):23,258,950
(4)原資金貸與之餘額(仟元):1,377,900
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1,990,300
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):3,368,200
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運資金需求
(1)公司名稱:金仁寶總部資產開發股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
為本公司直接持股70%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):600,044
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):550,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):550,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運資金需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):1,205,550
(2)累積盈虧金額(仟元):-172,457
5.計息方式:
採機動利率，依實際狀況需要按季調整利率，每季最後一個月付息
6.還款之:
(1)條件:
CEB：本金於到期日前一次還本或分次償還
CEA：本金於到期日前一次還本或分次償還
金仁寶總部資產開發股份有限公司：本金於到期日前償還
(2)日期:
資金貸與期限為撥貸日後起算一年，本金於到期日前可分次償還。
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
14,474,208
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
12.44
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
資本:
CEB：323,157仟元
CEA：132,393仟元
金仁寶總部資產開發股份有限公司：750,000仟元
累積盈虧:
CEB： 107,284 仟元
CEA：-251,997 仟元
金仁寶總部資產開發股份有限公司：-27,744 仟元