吳嘉昭:南電上半年營運有壓 估下半年需求回溫

鉅亨網記者魏志豪 台北
南電錦興廠。(鉅亨網資料照)
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IC 載板大廠南電 (8046-TW) 公告本年度營運報告書,董事長吳嘉昭指出,半導體產業至今仍在調節庫存,預計今年上半年營運有壓,下半年需求可望回溫,目前昆山廠二期首季已開始量產,樹林廠二期也將如期完工,擴大市佔率。

吳嘉昭認為,隨著新冠肺炎疫苗普及,各國陸續放寬防疫規定,民眾逐漸增加旅遊、外食等消費,對電子產品的需求下滑,導致半導體產業仍持續調節庫存,公司短期營運也較有壓力。

針對美中貿易戰,吳嘉昭坦言,美中半導體陣營壁壘分明,客戶為降低地緣政治風險,除重新調整供應鏈訂單比重,對於供應商產地多元化的要求力道也逐漸加大,成為電路板廠商營運挑戰之一。

不過,台灣半導體廠商技術領先,且群聚效應強,上下游供應鏈完整,國際電子產品大廠可望持續強化與台系半導體廠商合作,推出更多新世代產品。

細分各產品線,吳嘉昭表示,人工智慧與高效運算推動 2.5D/3D 等先進封裝需求,並採用高層數大尺寸的 IC 載板,消耗大量產能,目前已完成樹林廠一期的高階 IC 載板新產能擴建,將致力於樹林廠二期擴建如期完成,佈局高階半導體市場。

中國政府也持續推動半導體自主化,包括中系電腦中央處理器、5G 網通設備等成熟產品需求穩健成長;南電為爭取更多當地半導體商機,昆山廠二期的 IC 載板新產能已在第 1 季全能生產,將服務更多當地客戶。

因應行動裝置輕、薄、短、小設計帶動異質晶片整合發展,使系統級封裝產品需求不斷提高,南電與客戶共同開發新世代系統級封裝載板,以進一步提升高值化產品銷售比重。

南電也持續改善一般電路板的產品組合,聚焦新世代行動装置中介板、高階筆電、顯示卡及工業用無人車等應用領域,也已切入 Micro LED 燈珠應用產品,與客戶需求一同成長,使一般電路板獲利再提升。