最新數據顯示，上季全球半導體銷售額銳減 21.3%，但 3 月銷售額止跌回升，為近一年來首度出現成長，美國半導體產業協會（SIA）也說，未來幾個月復甦趨於樂觀。
SIA 周一（1 日）宣布，第 1 季度全球半導體銷售額共計 1,195 億美元，較去年第 4 季降 8.7%，較一年前驟降 21.3% 。不過，與今年 2 月相比，3 月銷售額成長 0.3%。
SIA 執行長 John Neuffer 說：「由於市場周期性和宏觀經濟逆風，2023 年第 1 季半導體銷售額持續下滑，但 3 月銷售額成長為近一年來首見，為未來幾個月回升帶來信心 」。
SIA 的數據顯示，歐洲 3 月半導體銷售額月增 2.7%，是 3 月表現最佳的區域；亞太及中國半導體銷售額分別月增 2.6% 及 1.2%；日本 3 月半導體銷售額月減 1.1%；美國月減 3.5%。
若與去年同期相比，全球所有區域 3 月半導體銷售額全面滑落，歐洲年減 0.7%；日本年減 1.3%；美國減少 16.4%；亞太及中國分別減少 22.2% 及 34.1%。
海關總署的統計則顯示，上季中國晶片進口量較一年前下滑 22.9%，進口積體電路總量為 1,082 億件，進口總額為 785 億美元，年降 26.7%。中國積體電路出口量下滑 13.5% 至 609 億片，出口總額則下滑 17.6%。