穎崴Q1純益年增2成 EPS 4.18元雙創同期高

鉅亨網記者魏志豪 台北
穎崴董事長王嘉煌。(業者提供)
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測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 今 (4) 日公布第一季財報,受惠客戶穩定開案與拉貨,稅後純益 1.43 億元,季減 64.5%,年增 20.4%,每股稅後純益 4.18 元,雙創同期新高。

穎崴第一季營收 10.08 億元,季減 41%,年增 25.9%,毛利率為 38%,季減 11 個百分點,年增 1 個百分點,營益率 19%,季減 12 個百分點,年增 2 個百分點,稅後純益 1.43 億元,季減 64.5%,年增 20.4%,每股稅後純益 4.18 元。

穎崴看好,隨著半導體持續往先進製程推進,晶片電晶體密度不斷提升,不僅使製程更為複雜,設計和製造成本增加,IC 設計業者對測試介面需求越來越高,尤其在高階測試介面需求持續增長,各類測試座 (Test Socket) 需求大增。

穎崴指出,公司為全球前五大邏輯測試座廠商,從測試治具 (Socket & Lid)、層疊封裝測試治具 (PoP Socket)、同軸測試治具 (Coaxial Socket)、老化測試治具 (Burn-in Socket) 皆有完整產品線,且掌握技術與成本優勢。

智慧製造部分,穎崴近年自研 AI 影像辨識技術,不僅提升生產效能,縮短生產週期,逐步成為高度自動化智慧工廠,更能滿足高效能 IC 測試治具需求。

在品牌廠將規格逐漸轉往高階,使高頻、高速等裝置需求擴大趨勢下,系統測試治具 (System Level Testing Socket) 及老化測試治具需求強勁,可望挹注下半年營運。

測試治具外,穎崴探針卡也有完整佈局,垂直探針卡 (VPC) 獲大客戶青睞,近年推出晶圓封裝等級探針卡 (WLCSP Probe Card) 也能滿足高規格及高精度的測試介面需求。

穎崴高雄楠梓新廠將在第二季完工,預計 5 月 30 日舉行啟用典禮。高雄廠新產能到位後,除逐步提高公司探針自製率外,更能滿足客製化需求,同時帶來良率提升、產能優化及智能製造等效益,衝刺高階測試市場。

展望未來,儘管市場不確定性仍高,但在 AI 及 HPC 應用大趨勢下,穎崴看好,公司已佔得先機,同時在台灣、北美、東南亞、日、韓等市場有完整豐富的前線 (on site) 服務經驗,對今年營運維持審慎正向看法。