兩名參與會議籌備的消息人士透露，日本首相岸田文雄 (Fumio Kishida) 計劃周四 (18 日) 和台積電 (2330-TW)(TSM-US) 在內全球半導體公司高層會面，希望這些海外晶片商能夠積極赴日投資。
知情人士表示，除了台積電以外，其他參與本次會談的還有三星電子、英特爾 (INTC-US)、美光 (MU-US)、應用材料 (AMAT-US)、IBM(IBM-US) 和比利時微電子研究中心 (IMEC)。
上述消息是由日媒讀賣新聞 (Yomiuri) 報導，知情人士還透露，岸田政府將要求這些公司與日本企業展開更密切的合作關係。
日本在半導體領域的全球市占率，已從 1980 年代末期的 50% 急墜到目前的 10% 左右，隨著半導體對國家安全的重要性日漸提升，日本正在努力振興國內半導體產業，試圖擴大國際影響力。
台積電目前正在日本西部的熊本縣興建晶圓廠，預定今年下半年完工，目標 2024 年投產。另外，路透此前報導指出，三星考慮在日本設廠，以強化晶片封測業務，投資規模上看 7500 萬美元。