是德科技 (KEYS-US) 宣布，加入台積電 (2330-TW)(TSM-US) 開放式創新平台 (OIP)3DFabric 聯盟，成為會員後，將使用 TSMC 3Dblox 標準，開發電子設計自動化 (EDA) 軟體和測試解決方案。
是德科技表示，公司憑藉 3DFabric 技術，可將設計工具和設計工作流程最佳化，進而加速 3D IC 設計，同時也與台積電合作開發測試與量測方法，以確保 3D IC 設計的品質和可靠性。
是德科技也將積極參與台積電的 3Dblox 標準化工作，以因應 3D IC 設計變得日益複雜的問題，3Dblox 標準將整合設計生態系統與合格 EDA 工具和工作流程，可讓模組化標準以單一格式，對 3D IC 設計中的關鍵實體堆疊和邏輯連接資訊進行建模。
台積電設計建構管理處負責人 Dan Kochpatcharin 表示，台積電與 3DFabric 聯盟合作夥伴密切合作，讓客戶能透過簡單靈活的方法，開發可充分發揮 3D IC 威力的新設計；是德科技加入 3DFabric 聯盟後，可為不斷茁壯的 3D 半導體產業，提供其獨有的設計和測試專業知識。
台積電看好，透過 3DFabric 聯盟，台積電和是德科技攜手合作，提供高品質的設計與測試解決方案及服務，以協助客戶快速實現系統級創新，並更快推出各種與眾不同的 3D IC 產品。
是德科技資深產品組合經理 Nilesh Kamdar 指出，台積電正積極開拓 3D IC 設計技術和工作流程，公司成為 3DFabric 聯盟的一員，能夠將高速、高頻設計和測試專業知識，帶入 3D 半導體社群，公司的模擬和測試工具可確保 3D IC 在台積電技術中，第一次就成功，以協助客戶實現創新的未來行動應用。
台積電近期成立 3DFabric 聯盟，旨在加速 3D 積體電路 (IC) 生態系統的創新和完備性，並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署，以便使用台積電的 3DFabric 技術，開發下一代運算和行動應用。