面臨今 (2023) 年市場終端需求不振，HDI 大廠華通 (2313-TW) 第一季營收、獲利數字出現近年來少見的年衰現象，華通表示，雖然上半年為傳統淡季，市場能見度不高，但是隨著 6 月起客戶的新產品陸續進入量產時程，推論目前應為今年營運低點，同時，華通在軟板應用也傳出新訂單。
華通指出，2023 年下半年公司會就新產品的出貨做好生產準備，確保良率以及成本得到有效的控制，在旺季效應的帶動下讓營運漸入佳境。
PCB 業界認為 2023 年為消費性電子產品深具挑戰的一年，在上半年消費性電子產品庫存調整告一段落後，應有一波新品上市的買氣效應。華通為美系客戶主要供應商，傳聞公司在今年新款筆電、手機鏡頭模組用板為主要供應商，中系智慧型手機客戶也期待藉由新機發表來提振低迷已久的手機市場。
另外在低軌衛星部分，天上的衛星發射週期穩定，加上客戶積極拓展亞洲、非洲星鏈用戶，為下半年營運增添動能。
目前華通今年資本支出預計在 45-50 億元水準，主要為擴充 mSAP 製程 HDI、軟板以及 SMT 設備。另公司表示，因應國際局勢及客戶要求，今年 4 月成立泰國子公司進行海外產能規畫，泰國廠初期規劃約 30 萬平方英呎產能，會先設置衛星通訊產品的硬板，並評估設置伺服器、車用等相關產能，最快可於 2024 年底投產，實際進度隨著客戶需求進行彈性調整。
在蘋果 PCB 供應鏈中，以欣興 (3037-TW) 首季每股純益 2.7 元領先，欣興 2023 年第一季財報營收爲 265.66 億元，毛利率 20.56%，季減 15.34 個百分點，年減 11.75 個百分點，單季稅後純益 40.95 億元，季減 44.36%，年減 37.35%，每股純益 2.7 元。
居次的健鼎 (3044-TW) 首季營收爲 142.29 億元，毛利率 15.3%，季減 3.67 百分點，年減 1.78 百分點，稅後純益 11.43 億元，季減 31.27%，年減 20.9%，每股純益 2.18 元。
華通 2023 年第一季營收 134.96 億元，毛利率下滑到 14.32%，季減 6.62 個百分點，年減 6.08 個百分點，稅後純益為 3.57 億元，季減 83.49%，年減 81%，每股純益為 0.3 元。