IP 大廠 Arm 今 (29) 日宣布，推出全面運算解決方案 (TCS23)，為智慧型手機提供最佳的解決方案，並指出，第四代大核 Cortex-X4 已首次在台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的 N3E 製程設計定案 (Tape-out)，充分發揮技術帶來的效能、功耗與面積 (PPA) 優勢。
Arm 表示，TCS23 已針對特定工作負載設計與優化一整套最新 IP，這些 IP 可成為一個完整系統，無縫協同工作，滿足使用者對行動體驗與日俱增的需求。
資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey 表示，TCS23 包括基於全新第五代 GPU 架構的新款世界級 Arm Immortalis GPU，可提供極致的視覺體驗，全新的 Armv9 CPU 叢集，延續 Arm 在次世代 AI 效能的地位，能讓數百萬開發人員更易於取用軟體的全新強化技術。
Bergey 指出，Arm 從晶片到軟體，正為行動領域帶來創新，以便支援由龐大的全球生態系帶來的更加沉浸的數位體驗，行動的未來顯而易見地將建構在 Arm 技術之上。
作為 Arm 2023 全面運算解決方案的一部分，Arm 利用全新的 Armv9 Cortex CPU 運算叢集，持續展現對 CPU 效能領先地位的承諾。這個叢集已連續三年實現兩位數的效能提升，效率方面也有顯著的增進。
作為第四代的 Cortex-X 核心，全新 Arm Cortex-X4 是歷來速度最快的 CPU，與 Cortex-X3 相比，效能提高 15%，且在相同製程下，全新的省電微架構可降低功耗達 40%，可將裝置的效能、效率與操作體驗推升至全新境界。
Arm 在製程節點與運算能力也緊密結合，在最新世代的 CPU 設計過程中，Arm Cortex-X4 已在台積電 N3E 製程完成設計定案，推進雙方長期夥伴關係，並確保 Arm 的生態系已準備就緒。
聯發科 (2454-TW) 資深副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全也表示，Arm 今年推出的 IP 極具創新力，Cortex-X4、Cortex-A720 以及 Immortalis-G720 為下一代天璣旗艦行動晶片奠定了良好的基礎，雙方將持續為使用者開啟嶄新的行動體驗，帶來更快速的多工處理功能、更出色的遊戲與長續航表現。