中國監管機關周二（6 日）同意中國晶圓代工半導體二哥華虹半導體 (01347-HK) 科創板 IPO 註冊，若華虹半導體上市，將成為繼晶合集成 (688249-CN) 、中芯集成 (688469-CN) 之後，科創板今年來第三家上市晶圓代工廠。
據《澎湃新聞》報導，中國證監會公布《關於同意華虹半導體有限公司首次公開發行股票註冊的批覆》，同意華虹半導體首次公開發行股票的註冊申請，表示本次發行股票應嚴格按報送上海證券交易所的招股說明書和發行承銷方案實施。
證監會進一步指出：「本批覆自同意註冊之日起 12 個月內有效。自同意註冊之日起至本次股票發行結束前，華虹半導體如發生重大事項，應及時報告上交所，並按有關規定處理。」華虹半導體香港股價周三早盤應聲勁揚 3.14%，該公司在 2014 年赴港掛牌上市。
此次華虹半導體擬募資人民幣（下同）180 億元，不僅有望成為今年來最大規模 IPO，也是科創板開板以來第三大 IPO，前兩大是中芯國際 (688981-CN) 的 532.3 億元，以及百濟神州 (688235-CN) 的 221.6 億元。
招股書顯示，華虹半導體是全球最大智慧卡 IC 製造代工企業，也是中國最大 MCU 製造代工企業。在功率器件領域，華虹半導體是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備 8 英吋以及 12 英吋功率器件代工能力的企業。
目前華虹半導體有三座 8 英吋晶圓廠和一座 12 英吋晶圓廠。IC Insights 發布的 2021 年度全球晶圓代工企業營收排名顯示，華虹半導體位居第六。截至 2022 年末，上述生產基地的月產能合計達到 32.4 萬片（約當 8 英吋），總產能位居中國第二。
2020 年至 2022 年，華虹半導體的營收分別為 67.37 億元、106.30 億元及 167.86 億元，歸屬母公司股東淨利潤分別為 5.05 億元、16.60 億元及 30.09 億元，主營業務毛利率分別為 17.60%、27.59% 及 35.59%，呈上升趨勢。