測試介面大廠精測 (6510-TW) 今 (7) 日召開股東會，總經理黃水可表示，上個月客戶還在砍單，這個月已趨緩、甚至開始上調訂單，此外，因應 3DIC、異質整合等技術，開發 pitch 35um 的自製探針，為全球唯一，最快第四季起小量生產。
黃水可表示，以各地區復甦力道來看，中國復甦最快，台灣次之，東南亞與美國則相對慢，預期亞洲區將扮演下半年成長動能，其中，台灣、中國手機處理器 (AP) 需求較好，北美客戶則因先前庫存備貨較積極，預期明年才有機會復甦，看好「黎明已經來了，就看陽光什麼時候照耀」。
黃水可指出，不管是 3DIC、異質整合都需要先進行晶圓測試，而精測自製探針相當精細，可滿足細線寬需求、Pitch 僅 35um，為全球唯一一家可實現量產的公司，目前已進入工程驗證階段，涵蓋台灣、北美客戶，應用遍及 GPU、AI。
另外，精測混針也獲得大客戶採用，導入下一世代晶片。
AI 領域方面，精測已接獲生成式 AI 晶片測試介面訂單，囊括 GPU、TPU、HPC 與 AI 晶片等，客戶大多為美、中兩大國家，尤其以美國為主，由於客戶都在台灣晶圓廠投片，精測也承接探針卡、測試板等訂單。
展望後市，黃水可認為，近幾個月去拜訪客戶後，預計後續要觀察三個時間點，第一為蘋果 (AAPL-US)9 月新機問世後有無帶動手機銷量、中國雙十一長假，以及後續聖誕假期及春節等。