〈精測股東會〉總座:有客戶上調訂單 高階探針Q4量產

鉅亨網記者魏志豪 桃園
精測總經理黃水可。(鉅亨網記者魏志豪攝)
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測試介面大廠精測 (6510-TW) 今 (7) 日召開股東會,總經理黃水可表示,上個月客戶還在砍單,這個月已趨緩、甚至開始上調訂單,此外,因應 3DIC、異質整合等技術,開發 pitch 35um 的自製探針,為全球唯一,最快第四季起小量生產。

黃水可表示,以各地區復甦力道來看,中國復甦最快,台灣次之,東南亞與美國則相對慢,預期亞洲區將扮演下半年成長動能,其中,台灣、中國手機處理器 (AP) 需求較好,北美客戶則因先前庫存備貨較積極,預期明年才有機會復甦,看好「黎明已經來了,就看陽光什麼時候照耀」。

黃水可指出,不管是 3DIC、異質整合都需要先進行晶圓測試,而精測自製探針相當精細,可滿足細線寬需求、Pitch 僅 35um,為全球唯一一家可實現量產的公司,目前已進入工程驗證階段,涵蓋台灣、北美客戶,應用遍及 GPU、AI。

另外,精測混針也獲得大客戶採用,導入下一世代晶片。

AI 領域方面,精測已接獲生成式 AI 晶片測試介面訂單,囊括 GPU、TPU、HPC 與 AI 晶片等,客戶大多為美、中兩大國家,尤其以美國為主,由於客戶都在台灣晶圓廠投片,精測也承接探針卡、測試板等訂單。

展望後市,黃水可認為,近幾個月去拜訪客戶後,預計後續要觀察三個時間點,第一為蘋果 (AAPL-US)9 月新機問世後有無帶動手機銷量、中國雙十一長假,以及後續聖誕假期及春節等。