在先前研究報告中，慶龍老師跟你帶到 CoWoS 的封裝技術，今天再深入跟大家討論，所謂的 CoWoS 是 2.5D 的封裝技術，分為 COW 跟 WOS 二個部分，COW 指的是晶片堆疊，WOS 是把晶片封裝在基板上，加起來就稱為 COWOS，這樣只要一套腳封裝在基板上，實現節省功耗跟節省成本的效果。而具有這樣特色的封裝技術，正是 AI 晶片所需的。
受惠這波 CoWoS 商機的辛耘 (3583-TW) 在今天的股東會中提到，公司半導體溼製程設備，不論是前段或後段製程，都有相當的優勢，主要是暫時性貼合系統 (TBDB) 系的機台，也全數開發完成並展開出貨，將成為公司重要營收來源之一。目前辛耘的晶圓製程能力已達到 16 奈米，今年目標除了提升量產效率，也會朝更先進製程的能力做推進，主要也受惠 CoWoS 產能目前供不應求，台積電大舉增加產能的同時，辛耘做為濕式製程設備的合格供應商，市佔率也比其它同業高，相關的訂單與營收，自然可以大幅成長。
最近行情很熱，但決定你能賺多賺少的差距，就在於你「何時」能夠發現接下來即將發動的產業，持續關注，且在股價即將噴出的關鍵轉折，勇敢進場。還沒發動前，它一定是乏人問津，所以績優股買在低檔，就是慶龍老師的不敗秘訣。至於哪些績優股還可以買，這就要歸功於研究團隊的用心，以及我親自拜訪公司的結果，相信這些辛苦都會很值得。
這個大多頭行情，想投資股票就不能做錯方向，今天突破萬七大關，就是在軋空單軋空手，要作多才會比較安全也比較好賺。而參與這的多頭市場，永遠不嫌晚，接下來的主流，我已經抓住並且持續帶會員布局，持續關注我東森財經台 1430 的盤後分析，或是主動加入我的 LINE、FB，慶龍老師知無不言言無不盡，將給各位最直接正確的投資方向。
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