漢磊 (3707-TW) 今 (14) 日召開股東會，董事長徐建華表示，EV、充電樁趨勢帶動 SiC 需求持續強勁，受惠近期 AI 伺服器需求顯著大增，GaN 訂單展望不錯，下半年將明顯放量，預估今年化合物半導體 (SiC、GaN) 營收將較去年近倍增。
徐建華表示，受惠 EV、充電樁、AI 資料中心與太陽能趨勢帶動，今年化合物半導體展望正向。根據漢磊個體財報顯示，漢磊去年營收 36.59 億元，化合物半導體營收超過 2 成、約 7.3 億元以上，意味今年化合物半導體營收可望成長至 14 億元水準。
徐建華指出，電動車、充電、能源、儲能市場其實都才剛起步成長中，其中 GaN 在資料中心伺服器需求正在加快成長，客戶近期的 GaN 伺服器應用需求增加，皆與 AI 有關，預計下半年伺服器應用的 GaN 產品將會顯著放量。
徐建華表示，伺服器在 48V DC 對 DC 導入 GaN 之後，開關、能耗表現都比矽基產品更好，目前 AI 伺服器非常耗能，這也是 CSP 等業者導入水冷、浸沒式的原因，因而帶動近期 GaN 需求回升。
漢磊今日股東會通過財報、盈餘分配與董事改選議案，漢磊去年全年營收 88.79 億元，年增 22.15%，毛利率 19.5%，年增 5.9 百分點，營益率 12.4%，年增 5.7 個百分點，稅後純益 8.2 億元，年增 253.8%，每股純益 2.47 元，每股將配發 1 元現金股利，董事會改選則維持原班人馬。