漢磊 (3707-TW) 今 (14) 日召開股東會，董事長徐建華表示，去年第四季起消費性電子市況放緩，拖累矽基產品需求，近期已看到部分客戶去化完畢開始下單，看好今年營收逐季增，並較去年成長。
徐建華提到，矽基產品中目前消費端還在去化中，部份去化進度較快、部分還在調整，期望下半年終端可望逐步好轉，這次修正已經接近 3-4 季，若到第四季才回溫調整已經達一年，過去比較少見。
產能利用率方面，徐建華表示，目前有兩座 6 吋廠，生產化合物半導體稼動率達 8 成 (該廠部分有矽基產線)，另一座主要生產矽基產品，稼動率不到 5 成，整體利用率介於 7 成。
徐建華表示，化合物半導體也是今年漢磊營收持續成長動能之一，下半年化合物半導體新產能加入，帶動該業務營收成長；至於嘉晶，由於消費性產品比重較高，今年營運相對保守看。
漢磊持續擴增化合物半導體產能，徐建華指出，擴產計畫不變，隨著設備交期縮短，會加速擴產進度，公司化合物半導體投資規劃 3 年 12-14 億元，除此之外也不排除擴新廠，或是往 8 吋發展。
漢磊先前指出，規劃 6 吋 SiC 擴產計畫去年月產能提升至 3000 片，預計未來兩年內 SiC 產能將成長超過 5 倍，同時今、明年矽基 (Silicon) 產能將降到 6 成水準。