晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 將於 21 日在中國召開技術論壇，由總裁魏哲家親自帶隊，包括業務開發暨海外營運辦公室資深副總張曉強、歐亞業務及技術研究資深副總侯永清也將出席，此行傳也將拜訪多家中國 IC 設計客戶。
台積電日前在台灣場技術論壇上表示，在行動和高效運算應用驅動下，3 奈米將實現快速且順暢的產能提升，良率很快可以跟 5 奈米一樣好。
提及 2 奈米以下的技術創新，台積電也指出，在奈米片 (nanosheet) 後，垂直堆疊的 NMOS 和 PMOS(互補式場效電晶體 CFET) 是未來製程架構選項之一，並已在碳奈米管和 2D 材料等低維材料方面，取得突破。
董事長劉德音日前也在股東會後表示，台積電先進製程將持續根留台灣，2 奈米發展進度讓客戶非常放心，目前看起來比 1.8 奈米 (意指 Intel) 好很多。