仁寶 (2324-TW) 今 (21) 日召開股東會，總經理翁宗斌表示，因應客戶需求，去年取得越南太平省 40 公頃土地使用權，預計第三季將開始建造越南第三廠，將生產非筆電產品，預計 2026 年投產。
翁宗斌表示，越南第三廠進度有稍微延後，主因市場景氣有影響，未來將會生產非 NB，包含智慧裝置等，預計明年下半年投產。仁寶ㄖ今年目標筆電、非筆電營收比重分別是 60%、40%。
翁宗斌表示，墨西哥 7 月底將開始出貨車用產品，包含 ADAS、5G 通訊模組等；至於印度布局，翁宗斌指出，會持續和客戶研究，但目前策略不會非常積極，
中國產能調配上，翁宗斌表示，目前崑山廠已處分，其他廠房預計會維持，目前產能主要在中國，比重達 9 成，未來越南新廠投產後，中國產能可望降至 7-8 成。
董事長許勝雄表示，除了 PC 產品，AI、IoT 產品是未來布局重點，例如手持超音波，只要經過掃描，資料就可回傳醫院並進行資料解析，醫療這塊是重點研發領域，包含幹細胞、癌症抑制等技術開發。