英特爾重組晶圓代工業務市場不埋單 股價重挫6%

鉅亨網編譯林薏禎
英特爾重組晶圓代工業務市場不埋單 股價重挫6% (圖:REUTERS/TPG)
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英特爾 (INTC-US) 周三 (21 日) 宣布對旗下晶圓代工事業 (IFS) 進行組織重組,未來將獨立運作並產生利潤,但沒有提供擴大生產規模的具體時程,拖累股價收黑 6%。

周三電話會議上,財務長辛瑟 (David Zinsner) 向投資人解釋公司將如何改變業績公布的方式,未來晶圓代工事業會有單獨的損益表,財報結構更新有助於公司控制成本,繼續朝未來三年削減 100 億美元成本的目標邁進。

2021 年上任後,英特爾執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 積極推動轉型工作,將營運重點放在晶圓代工業務上,並強化先進製程技術布局,全力追趕產業龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US)。

藉由發展晶圓代工業務,英特爾未來有望加入與台積電、三星競爭的行列,爭取為蘋果、輝達和高通生產高性能晶片。

不過,市場對於上述消息似乎並不埋單,英特爾周三盤中跌勢擴大,收盤重挫 6% 至每股 32.90 美元。

英特爾表示,有關代工事業和第三方客戶的更多訊息,將於今年稍晚發布。辛瑟預期,在這種模式的運作下,英特爾可望在明年成為全球第二大晶圓代工廠,代工收入將超過 200 億美元。

儘管如此,Summit Insights Group 分析師 Kinngai Chan 認為,與台積電相比,英特爾的預測相形見絀,預估到 2024 年,台積電代工收入將接近 850 億美元。

他說:「這次的報告基本上是在表達,英特爾目前的生產規模仍較小,而且可能持續一段時間。」