三星電子 (005930-KR) 的晶圓代工業務正在增加產能與更先進的製程技術，瞄準台積電在晶圓代工市場的領先地位。
三星周二 (27 日) 在加州聖荷西 (San Jose) 的一場演示中表示，2025 年前將為手機零件引進 2 奈米製程，並提升南韓平澤和美國德州泰勒廠區的產能，以支持晶圓代工部門。
除了希望趕上台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的腳步，三星同時也在抵禦英特爾 (INTC-US) 近軍代工市場所帶來的挑戰。後者此前宣布拆分旗下晶圓代工事業，目標是在明年成為全球第二大晶圓代工廠。
雖然智慧手機、筆電等消費性市場需求低迷，但人工智慧 (AI) 的快速崛起，激發了各大企業對於先進晶片的興趣。
目前三星的製造業務主要集中在東亞地區。如同其他晶片業者，該公司也在努力實現晶片供應鏈多元化，其在德州奧斯汀的晶圓廠已營運約 20 年，另一座泰勒廠預期今年竣工。
拜登政府希望藉由約 500 億美元的獎勵措施，來扶植國內晶片製造業。官員們表示，將向三星在內等總部設在海外、但在美國拓展業務的公司提供部分資金，歐洲和日本也提撥政府資金，吸引晶片業者赴當地發展。
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