據 TrendForce 研究顯示，隨著全球通膨逐季降溫，第三季市場庫存也轉趨健康，ODM 拉貨恢復過往節奏，MLCC 供應商月平均 BB Ratio 也從四月 0.84，一路回升至七月初的 0.91，總出貨量也從 3 月 3450 億顆，逐步攀升到 6 月的 3890 億顆，增幅達 12%。
TrendForce 表示，MLCC 產業歷經上半年市場庫存去化與產能調節後，從第二季起 BB Ratio 與出貨量已開始逐月緩步成長，說明 MLCC 產業谷底已過。展望下半年，儘管有返校、節慶購物刺激需求，但仍需觀察終端市場需求在傳統旺季恢復的程度，將影響 MLCC 產業下半年發展方向。
除傳統旺季需求，近期美國祭出將從基建案提撥 420 億美元打造全美高速網路的計畫，目標在 2030 年以前提供全美家庭快速上網環境，預期將帶動啟碁、中磊、智易等網通廠業績成長，而光纖寬頻、5G FWA 北美訂單增溫，也進一步推升村田、國巨 (2327-TW)、華新科(2492-TW) 等 RF/High Q MLCC 出貨量增長。
第二季起 AI 人工智慧需求爆發，其中應用於生成式 AI 的 GPU A100、H100，帶動 NVIDIA 業績向上，儘管訂單規模難與企業伺服器或資料中心相比，卻也推升如鴻海、緯創與廣達等 ODM 廠對村田、三星、太誘等高階 MLCC（1u 以上高容值、X6S&X7R 高耐溫）拉貨動能。
同時，蘋果即將在第三季末發表的 iPhone 15，主要 ODM 廠如鴻海、立訊等也從 6 月底啟動備料，儘管最新預報訂單量（Forecast）與去年同期持平，但仍推升日廠村田、太誘出貨量逐月增溫。在網通、AI 伺服器與 IPhone15 新機訂單加持下，讓村田、太誘與三星在 7 月上旬，BB Ratio 一舉突破榮枯線以上（BB Ratio 1）。
自今年第二季起，手機、筆電等訂單需求緩步回升，伴隨著庫存回歸正常，品牌與 ODM 拉貨也轉趨穩定，但 OEM 訂單規劃仍顯保守，寧可透過急單、短單動態調節庫存備料，也不願過度樂觀。因此訂單需求仍起伏不定，MLCC 供應商在訂單能見度低，且想要穩定價格的權衡下，仍選擇嚴控產能稼動率。
除村田、TDK、太誘日本廠區稼動率接近 9 成外，其餘各家供應商在中國區產能稼動率依舊維持 6~7 成。