美國半導體產業協會 (SIA) 警告，拜登政府對中國取得先進晶片的潛在限制，可能反過來傷害晶片法補貼帶來的效益，進而影響業者在美國的擴張行動。
繼去年 10 月之後，近期多家外媒報導指出，拜登政府考慮對中國實施新一波晶片禁令，目標瞄準先進的人工智慧 (AI) 晶片，以杜絕中國的駭客攻擊與武器開發行爲。與此同時，去年通過《晶片法案》後，拜登政府將撥款 390 億美元，用於補貼業者在美國晶片製造領域的投資。
SIA 周一 (17 日) 發布聲明表示，允許半導體產業繼續進入中國這個全球最大的半導體市場，對於避免破壞政府補貼帶來的正面影響來說非常重要。
美國晶片業者一直認為，政府應該仔細評估出口限制的影響，因為向中國出口晶片得以支持業者在美國的投資，也有助於研發作業，以維持美國在先進技術方面的優勢。
SIA 認為，這些限制措施過於廣泛、模稜兩可，有時甚至是片面的，這都可能削弱美國半導體業的競爭力、干擾供應鏈，並為市場帶來重大不確定性，促使中國不斷升級報復行動。該機構呼籲，在祭出更多限制之前，拜登政府應該先和業界商量。
美國政府去年 10 月發布嚴厲的限制措施，要求晶片商必須事先取得美國商務部許可，才能向中國客戶銷售部分先進產品，此舉旨在阻止中國利用美國技術實現軍隊現代化、開發大規模具有殺傷力的武器，以及進行侵犯人權的監視活動。
作為反擊，中國宣布禁止境內關鍵基礎設施廠商購買美光 (MU-US) 產品，近期還限制鎵、鍺出口，這兩種金屬通常用於智慧手機通訊晶片。
目前美國政府正在考慮限制輝達 (NVDA-US) 等業者為中國市場開發 AI 晶片，並阻斷中國藉由雲端服務供應商取得 AI 晶片的管道。拜登預估將在最新的行政命令中，限制美國對中國先進晶片生產等技術方面的投資。