晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (19) 日召開法說，總經理謝再居表示，明年可期待 AI 應用更廣泛拓展至其他領域，帶動半導體需求成長，加上產業鏈庫存調整已超過一年，預期明年下半年產能利用率有機會回到 80%、甚至 90% 以上。
談及 AI 應用，謝再居指出，力積電本身也有提供 WoW(晶圓堆疊技術) 製成 3D AI 加速器，可提供未來 AI 及高速運算需求，目前還在試驗開發階段，客戶非常感興趣，預計明、後年會有一些成果。
展望後市，謝再居認為，AI 產業對半導體影響非常大，目前還是局部性應用，明年可期待更廣泛應用到其他領域，透過 AI 應用帶領半導體需求成長。
力積電預期今年資本支出約 19.3 億美元，較前次預估的 18.9 億美元略增，其中 12 吋銅鑼新廠約占 78％，其他 12 吋廠 20％、8 吋廠 2％。力積電上半年資本支出已接近新台幣 300 億元，全年估近 600 億元。
謝再居指出，銅鑼新廠月產能 8500 片裝機計畫持續進行，大部分機台已遷入，預計明年春節期間開始小量試產，希望明年夏天能完成客戶端產線驗證，下半年開始貢獻產出，短期目標產能達 2 萬片。
另外，謝再居也說，基於客戶對「台灣 + 1」的期待，日前與日本 SBI 控股簽署合作意向書，規畫成立籌備公司，在日本籌資、建廠，不過，他也透露，已向日本 SBI 控股說明，未來 2-3 年主要投資將在銅鑼廠，無法提供日本建廠計畫財務支持。