台灣電路板協會 (TPCA) 引用 TrendForce 預估，未來 AI 伺服器將以每年年複合成長率 22% 的速度增長，預估 2023 年出貨達 118 萬台，約占整體伺服器出貨的 9%。但 TPCA 認為，隱憂在於高階 PCB 供應鏈的自主化仍待強化。
2022 年台商 PCB 製造產值為 9,246 億元，伺服器 PCB 佔 6.8%，約 628 億新台幣，當中多層板為大宗，約 56%，其次是載板（33%）與 HDI 板（11%）。伺服器 PCB 目前雖占台商 PCB 產值比重不大，但在消費市場不振的當下，AI 伺服器板將是今年台灣 PCB 產業少數的成長亮點，預估 ABF 載板跟高多層板（HLC）將受惠最大。
AI 伺服器涵蓋高階載板與硬板產品，台灣電路板協會 (TPCA) 指出，如與國際同業相比，台商在通訊產品上兼具技術與量產經驗與實力，最具競爭優勢，但仍有些許發展缺口值得注意，即在高階 PCB 供應鏈的自主程度不足，包括了高頻與載板材料（如 BT 樹脂基板、ABF 膜、Ultra low loss 等級的銅箔基板）、特用化學藥水（如電鍍藥水與添加劑）、先進設備（曝光機、雷鑽機、電測機）等。
台灣電路板協會指出，從硬體來看，AI 伺服器屬於高階、高值的 PCB 終端應用，且製程技術門檻較高，故有能力製作的廠商較少，加上產品單價高，可視為台灣 PCB 產業的新藍海。
目前 AI 伺服器以搭配 NVIDIA 的繪圖晶片（GPU）為主流，其分為 GPU 模組、CPU 模組、與配件（包含散熱、硬碟、電源等模組），GPU 及 CPU 晶片皆需高階的 ABF 載板做封裝，面積更大層數也更多，GPU 的加速版（OAM）則需要用到 5 階的 HDI 板，同時隨著晶片的性能提升，硬體間的匯流排也來到 PCIe5，主板則用到 Ultra low loss 等級的銅箔基板。
TPCA 強調，整體而言，隨著 AI 的算力需求提升，將推動 ABF 載板朝向高層數與大面積的方向發展，高度技術門檻下，良率為載板廠獲利關鍵。同時隨著伺服器平台的升級，也推動伺服器 PCB 的性能提高，PCB 朝布線更多、更密集，及更多層數發展，例如 PCB 板從 10 層以下增加到 16 層以上，另一方面，每當平台升級一世代，傳輸速率就需翻升一倍，因此帶動 PCB 板高速傳輸的需求，銅箔基板的等級也從 Mid-Loss 升級至 Low Loss、與 Ultra Low Loss。
此外，由於 AI 伺服器涉及國家安全敏感性，在美中科技衝突以及地緣政治風險等因素干擾下，將使國際客戶重新考慮供應鏈布局，長期來看東南亞與美洲將為美系客戶分散供應鏈風險的主要基地，與之相應的是中國大陸也將盡全力打造自身的 AI 產業與強化高階製造實力。
AI 伺服器的需求起飛，是今年景氣修正下的一股活水，台灣 PCB 產業雖然搶占先機，但面對高階供應鏈自主化不足、製造基地的區域化重整與競爭環境的挑戰，政府與企業應該要有短中長期的思考與規劃，相信憑藉過往所培育出的強健韌性，台灣 PCB 產業必能在 AI 競賽的馬拉松中穩占優勢。