IC 封測廠精材 (3374-TW) 今 (11) 日召開法說會，董事長陳家湘表示，第三季因新機進入備貨旺季，3D 感測元件與 12 吋晶圓測試需求增溫，推升第三季營運回溫，整體下半年優於上半年，不過也坦言，全年營收要趕上去年有困難。
陳家湘指出，第三季儘管有新機備貨需求，不過，消費電子與車用影像感測器需求仍低迷，相關業績季減 2 成，對今年旺季不抱樂觀看法，第四季也須持續觀察庫存去化對公司的影響，尤其車用庫存調整可能到今年底還無法結束。
至於 TSV 技術與 CoWoS 關聯，陳家湘補充，12 吋鋁導線矽穿孔 (TSV) 技術主要應用在感測元件，技術架構與 CoWoS 不同，精材目前也沒有涉及 CoWoS 封裝項目。
針對明年，陳家湘認為，營運仍需觀察庫存調整狀況，上半年仍保守看待，但隨著明年景氣回溫，全年仍看較今年成長。