《彭博》週五 (18 日) 引述消息人士報導，英國晶片技術公司安謀 (Arm) 即將在美國
Arm 在 4 月底已秘密向美國監管機構秘密提交在美股市場上市的申請，高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團預計將擔任這次交易的主要承銷商，預計將有更多銀行加入這一行列。
消息人士週五透露，除了巴克萊銀行、高盛集團、摩根大通和瑞穗金融集團這四家主承銷商外，此次發行還將有 10 家二級承銷商，包括美國銀行、花旗集團、德銀和 Jefferies 金融集團。
第三級承銷商由 14 家券商集團組成，包括大和證券集團本社 (Daiwa securities group Inc.)、匯豐控股 (HSBC Holdings Plc)、義大利聯合聖保羅銀行 (Intesa Sanpaolo SpA) 和法國興業銀行 (Societe Generale SA) 。
截稿前，Arm 代表拒絕置評。
軟銀 (SFTBY-US) 正持續努力扭轉旗下願景基金的頹勢，期許 Arm 的 IPO 能提振軟銀營運困境。軟銀創辦人孫正義曾表示，希望 Arm 成為半導體產業有史以來最大的上市活動。
據傳 Arm 目標是在納斯達克上市，目標籌集 80 億至 100 億美元，上市目標估值為 600 億至 700 億美元。蘋果、三星、輝達、英特爾等企業將成為中長期股東，以穩定股價。
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