二極體業者德微 (3675-TW)今 (22) 日召開法說會，展望後市，董事長張恩傑表示，下半年將呈現逐季成長，尤其小訊號產品年底進入大量生產，營收與毛利率都將改寫紀錄。
張恩傑指出，德微今年首度引進第一條先進小訊號封測製程，總產能 1.65 億顆，月產量暫時由原先 2.45 億顆降至 1.8 億顆，儘管短期營收下降 20%，但由於第四代貼片製程已全數上線，因此毛利率可維持一定水準。
展望後市，張恩傑認為，隨著小訊號產品年底進入大量生產，營收與毛利率都將改寫紀錄，且未來也有計畫將第二代貼片製程淘汰，屆時空出廠房面積，可望再增加 3.3 億顆的先進小訊號製程設備，屆時總產能將衝上 6.1 億顆，幾乎等同於倍增。
德微合併基隆廠後，也預計明年起加入 6 吋產能，相比現階段的亞昕科技，可生產更高階的車用及 AI 伺服器所需的保護元件，並搭配自有封測產線。
另外，德微也擘劃五年產品布局策略，預期未來新產品線會聚焦兩大第三代半導體產品，包括碳化矽 (SiC) 二極體與 MOSFET、GaN D Mode/E Mode HEMT，皆採用自行開發晶圓並委外代工，後續也由自有封測製造。
針對併購策略，張恩傑認為，併購也是成長方向之一，至於會不會併購同業，則認為需要有適合標的才會進行。