利機 (3444-TW) 今 (24) 日召開法說會，執行長張宏基表示，下半年營運會優於上半年，自製銀漿已獲客戶採用並陸續量產，加上併購 Heat Sink 製造廠，有助提升毛利率，預期明年毛利率將重返 30% 以上、挑戰新高，由通路商轉型為材料供應商。
利機近年積極推動轉型計畫，尤其在自製銀漿部分，已衍生出三大產品，包括低溫燒結銀、高導熱銀漿以及客製化銀漿，目前已分別切入射頻 IC、LED 車尾燈與工控觸控面板應用。
展望未來，張宏基指出，目前至少 10 家國內外客戶正在進行 EVT(工程驗證測試) 及 DVT(設計驗證測試) 階段，台系小訊號元件 IDM 廠及全美前三大射頻 IC IDM 廠也進入 PVT(生產驗證測試) 階段。
另外，利機今年起也將併購納入重要策略，併購標的包括封裝、散熱材料廠，以加速提升自有產品比重，其中，會以逐步增加股權方式完成收購均熱片製造廠，實際完成收購時間未定，該業者年營收 1.25 億元。
張宏基看好，完成併購後，整體毛利率將增加 5-10 個百分點，並成功自通路代理商轉型為高自製、高毛利的全面性材料供應商，並訂出明年均熱片加銀漿的整體營收佔比要達 20%，並在三年、五年內分別提升至 30%、40%。