大量科技 (3167-TW) 在 2023 年上半年因接單量萎縮，連續兩個季度本業呈現虧損，大量科技總經理陳尚書今 (31) 日指出，下半年因 AI 伺服器需求攀升，並且因此帶動半導體先進製程升級，進而大量看到景氣的翻轉帶來設備的需求，接單呈現上升趨勢，將先力拚第三季轉盈，進一步力求全年獲利。
同時，陳尚書並在今天的法說會中指出，今年下半年因 PCB 廠高階設備的需求提升，訂單中有高達 40% 屬於高階設備，不但規格高、價格高、且所需生產工作天數也較長，也因此將擢升下半年大量科技在 PCB 設備的產能利用率提高，部分產品目前來看，已接單到 2024 年年初。
此外，台 PCB 公司有大量移往東南亞設廠的趨勢，陳尚書也看好這一波新設廠帶動的需求，至少延續達 3 年的好光景。
大量科技 2023 年第一季及第二季因營業規模萎縮致本業都呈現虧損，2023 年上半年營收 5.13 億元，毛利率 18.89%，年減 9.45 個百分點，稅後虧損 1718 萬元，較去年同期由盈轉虧，每股虧損 0.21 元。
陳尚書指出，2023 年第二季的本業虧損較第一季縮小，大量科技將先力拚第三季轉盈，並且對下半年因設備景氣的翻揚進一步帶動下半年獲利成長，力求 2023 年全年獲利。
大量科技的 PCB 設備包括鑽孔機、PCB 成型機及 PCB 的自動化設備，同時，大量科技在半導體事業設備運用在檢測、量測、客製化、自動化，且大量除檢測、量測設備出貨陸續看見成效，開發出的 CMP Pad 量測模組，可應用在濕製程、研磨階段即時資料搜集、監控、量測，動態量測研磨墊均勻度，未來晶圓進入奈米級製程，CMP 用量將越來越大，大量正積極完成台灣第一線客戶認證，完成商品化驗證。
大量科技對於去年的 2 元現金及 0.3 元股票股利，將在 9 月 6 日除權除息交易。