軟板業打底聚焦手機與車電發展 明年市場可望成長5.4%

鉅亨網記者張欽發 台北
TPCA:軟板業打底聚焦手機與車電發展 明年可望成長5.4% 。(鉅亨網記者張欽發攝)
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台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所今 (1) 日發佈「全球軟板觀測」報告指出,2022 年全球軟板產值約為 196.9 億美元,較 2021 年下滑 2%,終止連兩年成長,今年受限高庫存和消費需求下降,預估全球軟板市場將下滑 12.6%,達到 172 億美元,明年預估有 5.4% 成長。

TPCA 指出,就廠商資金別而言,台資仍是最大的軟板供應者,約占整體產值的 41.1%,其次是日資和陸資,這三地的廠商約占了全球軟板市場的 90%。從應用面來看,由於手機市場規模龐大,通訊類產品為軟板最大的應用市場,約占 56.2%,其次是電腦應用 19.8% 和汽車應用 13.6%。

TPCA 指出,儘管在 2022 年受到消費需求下滑和客戶持續庫存調整的影響,軟板的需求面臨不小的挑戰,但多數廠商仍積極規劃資本支出於高頻高速、多層和細線化、車用軟板(尤其是電池軟板)等三大發展趨勢上,進行產能擴充與技術提升,以因應未來市場需求的變化。

高頻高速的應用著眼於當手機進入毫米波頻段,原本使用的 MPI(Modified Polyimide)已經不敷需求,當傳輸頻率提升至 28/39GHz,或者更高頻段,就需要採用液晶高分子 (Liquid Crystal Polymer; LCP) 或是氟系產品等高頻材料;同時隨著產品功能高度整合,使得連接相機模組和主板的軟板,在線路設計上更加細小,目前已有採用 mSAP 技術的 30/30um 線路在量產,未來將持續推進到更小的 25/25um 等級。

此外,軟板也逐步朝向 HDI 技術靠攏,多層次和多階盲孔的設計將變得更加普遍,不僅在手機中應用,還將延伸至 AR/VR、車用電子等領域。然而,由於層數增加和盲孔需做填孔處理,此類技術的演變將成為軟板撓曲應用上的挑戰。

在傳統燃油汽車中,軟板的主要應用為動力、照明、感測器和車載資訊娛樂等系統,近年來,隨著電動車的普及率不斷提高,電動車的電池管理系統(BMS)成為新增的電子零組件,其中所使用的電池軟板需求正迅速擴大,其優點是在相同的電流負載下,比電線束減少 70% 的重量,並能大幅節省空間,但電池用軟板相比於消費性電子軟板,尺寸變得更大且更長,甚至可以達到 1,500 至 1,800mm,面對大尺寸製程,精度控制是關乎良率的重要課題。

TPCA 指出,為平衡地緣政治風險,供應鏈正調整為「China+1」的佈局策略,東南亞成為企業的投資熱點,軟板產業亦是如此,其中以日系同業最為積極,其投資多集中於泰國和越南,近年來持續擴廠於手機和車載等相關產品應用;韓國的 BHflex 雖在越南設有生產基地,但目前尚無擴廠計畫;中國大陸的軟板廠商則尚未在東南亞展開相關布局;台廠除了圓裕 (6835-TW) 宣布在泰國設廠外,軟板龍頭廠臻鼎 - KY(4958-TW) 也計畫在泰國進行布局(但該計劃主要生產汽車和伺服器用的硬板)。

此外,軟板基板供應商台虹 (8039-TW) 也著眼於東南亞車載市場的龐大潛力,去年宣布於泰國投資,預計 2024 年底量產。可以預見未來五年內,東南亞 PCB 產值將可迎來大幅的成長。