台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今 (1) 日發佈「全球軟板觀測」報告指出，2022 年全球軟板產值約為 196.9 億美元，較 2021 年下滑 2%，終止連兩年成長，今年受限高庫存和消費需求下降，預估全球軟板市場將下滑 12.6%，達到 172 億美元，明年預估有 5.4% 成長。
TPCA 指出，就廠商資金別而言，台資仍是最大的軟板供應者，約占整體產值的 41.1%，其次是日資和陸資，這三地的廠商約占了全球軟板市場的 90%。從應用面來看，由於手機市場規模龐大，通訊類產品為軟板最大的應用市場，約占 56.2%，其次是電腦應用 19.8% 和汽車應用 13.6%。
TPCA 指出，儘管在 2022 年受到消費需求下滑和客戶持續庫存調整的影響，軟板的需求面臨不小的挑戰，但多數廠商仍積極規劃資本支出於高頻高速、多層和細線化、車用軟板（尤其是電池軟板）等三大發展趨勢上，進行產能擴充與技術提升，以因應未來市場需求的變化。
高頻高速的應用著眼於當手機進入毫米波頻段，原本使用的 MPI（Modified Polyimide）已經不敷需求，當傳輸頻率提升至 28/39GHz，或者更高頻段，就需要採用液晶高分子 (Liquid Crystal Polymer; LCP) 或是氟系產品等高頻材料；同時隨著產品功能高度整合，使得連接相機模組和主板的軟板，在線路設計上更加細小，目前已有採用 mSAP 技術的 30/30um 線路在量產，未來將持續推進到更小的 25/25um 等級。
此外，軟板也逐步朝向 HDI 技術靠攏，多層次和多階盲孔的設計將變得更加普遍，不僅在手機中應用，還將延伸至 AR/VR、車用電子等領域。然而，由於層數增加和盲孔需做填孔處理，此類技術的演變將成為軟板撓曲應用上的挑戰。
在傳統燃油汽車中，軟板的主要應用為動力、照明、感測器和車載資訊娛樂等系統，近年來，隨著電動車的普及率不斷提高，電動車的電池管理系統（BMS）成為新增的電子零組件，其中所使用的電池軟板需求正迅速擴大，其優點是在相同的電流負載下，比電線束減少 70% 的重量，並能大幅節省空間，但電池用軟板相比於消費性電子軟板，尺寸變得更大且更長，甚至可以達到 1,500 至 1,800mm，面對大尺寸製程，精度控制是關乎良率的重要課題。
TPCA 指出，為平衡地緣政治風險，供應鏈正調整為「China+1」的佈局策略，東南亞成為企業的投資熱點，軟板產業亦是如此，其中以日系同業最為積極，其投資多集中於泰國和越南，近年來持續擴廠於手機和車載等相關產品應用；韓國的 BHflex 雖在越南設有生產基地，但目前尚無擴廠計畫；中國大陸的軟板廠商則尚未在東南亞展開相關布局；台廠除了圓裕 (6835-TW) 宣布在泰國設廠外，軟板龍頭廠臻鼎 - KY(4958-TW) 也計畫在泰國進行布局（但該計劃主要生產汽車和伺服器用的硬板）。
此外，軟板基板供應商台虹 (8039-TW) 也著眼於東南亞車載市場的龐大潛力，去年宣布於泰國投資，預計 2024 年底量產。可以預見未來五年內，東南亞 PCB 產值將可迎來大幅的成長。