設備廠迅得 (6438-TW) 今 (4) 日公布 8 月營收 4.21 億元，月增 13.03%，年減 23.17%，2023 年前 8 月營收 39.83 億元，年增 7.22%，迅得本身設備應用已由 PCB 橫跨封測載板與 IC 製造，2023 年下半年來自半導體海內外擴廠需求仍樂觀看待，迅得全年仍可望跨越 60 億元創新高。
展望未來，迅得認為下半年來自 IC 製造與封裝封測需求仍穩健、公司在手訂單也足，由於先進封裝帶動 IC 製造需求，伴隨先進封裝擴廠速度快速下公司也有斬獲，晶圓製造方面先進製程腳步推進下也有好機會。
屬台積電 (2330-TW) 供應商的迅得，預估今年資本支出大幅成長 1 倍到 20 億元，迅得投資設立的桃園中壢新廠，主要爲生產並供應半導體製程的搬運及倉儲設備。同時，供應半導體製程的搬運及倉儲設備已經接獲訂單。