材料通路大廠崇越 (5434-TW) 今 (7) 日出席 SEMICON TAIWAN，會中展出先進封裝製程相關材料，包括封裝膠、高性能基板用石英布等，其中，石英布已通過 CCL 客戶驗證，並導入高頻應用中。
崇越指出，石英布由石英製成，二氧化矽純度超過 99%，相較玻纖布來的更高，在材料常見的兩項關鍵指標中，介質常數 (Dk) 與介電損失 (Df) 表現更優異，尤其在高速訊號傳輸時，損耗也就越小。
除石英布外，崇越也展示封裝製程的製程膠帶、封裝膠、封裝保護膜、散熱片，高性能基板用的樹脂與電鍍液等關鍵材料，同時也宣布推出 3D IC 晶片堆疊金屬細線路接合技術，提供半導體先進封裝製程的金屬線路解決方案，卡位先進封裝和高性能基板商機。
崇越補充，隨著 AI 應用需求強勁，帶動 5/3 奈米先進製程及 CoWoS 及 3D IC 先進封裝需求，為求效能最大化，需提升接點數量，金屬接合技術面臨多種新型的挑戰，包含最大限度縮小凸點間距及尺寸，以及增大基板尺寸所帶來的熱應力問題。
崇越此次與三菱綜合材料合作，針對兩大市場趨勢，提供三種新型的電鍍材料作為解決方案，分別為「奈米多孔銅結構接合技術」、「低溫焊接應用銦鍍技術」與「基板端電鍍技術」。
為改善封裝製程中電鍍銅柱高度不同，導致孔洞等接合不良，其中，奈米多孔銅結構接合技術在接合過程，不需進行化學機械拋光 (CMP) 或等離子體活化等前處理步驟，同時改善良率並縮減製程，降低成本；相較銅柱搭配焊料也擁有更好的電阻與接合表現。
隨基板尺寸越做越大，現有焊接製程在溫度過高時會出現翹曲問題，崇越引進低溫焊接應用銦鍍技術，使用金屬銦作為電鍍材料，不僅可低溫焊接，更具備良好的成形性與無孔洞表現，可靠度方面表現優異，同時對於α粒子 (Alpha particle) 控制更可達到 SULA 等級避免軟性錯誤。
此外，為克服小間距基板上使用銲料球導致缺陷，透過「基板端電鍍技術」替代錫膏，實現無缺陷的一次性凸點鍍覆，展現優異的高度均一性。此特殊添加劑技術可於不同直徑的基板鍍覆，並保證良好的共面性和無孔洞效果，提升生產效率。