晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 董事長黃崇仁今 (7) 日表示，明年將推出 AI 運算晶片架構，將採 28 奈米等成熟製程，預計今年底設計定案(tape-out)，鎖定消費電子、車用、邊緣運算等應用，公司也將朝 AI、3D 堆疊記憶體等應用轉型，以避開中國廠商的殺價競爭。
黃崇仁今日出席國際半導體展「車用半導體 駕馭新未來」高峰論壇致詞，受訪時，談及力積電 AI 布局，他指出，明年將推出高頻寬 AI 運算晶片，邏輯製程僅需 28 奈米，加上 DRAM 堆疊，今年底設計定案，明年就可望開始生產，將推動高階 MCU 升級為 AI 運算晶片，價格會比輝達 AI 晶片親民許多，「未來會是一個大商機」。
對於中國成熟製程殺價競爭，黃崇仁則說，面對中國殺價競爭，台灣半導體廠必須創新，力積電 2025 年後大部分要轉型朝 AI、3D 堆疊記憶體或新顯示材料等應用布局，降低感測、驅動晶片占比，因應競爭，必須多元化發展。
黃崇仁表示，力積電目前沒有太多庫存，記憶體三大原廠庫存較多，隨著減產效益發酵，記憶體產業庫存將持續改善，就整體半導體產業來看，預期明年第一季結束後會好一些。
展望明年半導體景氣，黃崇仁指出，明年主要觀察三大重點，包括法國奧運需求、俄烏戰爭是否告段落、及中國大陸經濟回溫情況，中國和台灣經濟連動關係密切，中國景氣不好，對台灣電子業仍有一定影響。