韓媒《BusinessKorea》週二 (26 日) 報導，iPhone 15 Pro 系列全球熱賣中，但卻遭封「火龍果」，因其手機晶片 A17 Pro 晶片過熱而陷入爭議，韓媒引述一些業內人士說法稱，台積電的生產過程可能有問題，但一些測試機構與科技達人拆解後稱，iPhone 新機採鈦合金導熱係數偏低，犧牲散熱能力。
多位中國果粉實際測試，iPhone 15 Pro 系列使用 A17 Pro 晶片功耗相當大，而 iPhone15 Pro Max 卻在測試進行到第 16 分鐘時，不但機身溫度飆升，甚至出現 48.1 度的高溫，錄影時還出現卡頓情況，被外界稱為「火龍果」。
法人分析，從數據來看 A17 Pro 晶片採台積 3 奈米製程確實提升了效能，但續航力不如 iPhone 14 Pro Max ，整體評價約和採台積 4 奈米的高通驍龍 8 Gen 2 相當而引發外界議論紛紛。
過熱通常表示設計缺陷或製造過程中的問題，例如未能控制電源洩漏，韓媒引述一些業內人士謹慎地表示，台積電的生產過程可能有問題，有些人認為傳統的鰭式場效電晶體 (FinFET) 方法在小型化方面已達到極限。
FinFET 於 2011 年推出，提供了良好的通道三面控制，一直是 4 奈米晶片設計的主要技術。 台積電被稱為 FinFET 方法的大師，一直處於行業領先地位，然而，到了 3 奈米領域，使用 FinFET 方法控制電流變得具有挑戰性。
韓媒指出，更令人擔憂的是，如果台積電第一代 3 奈米產品有缺陷，那麼基於相同技術的後續製程也可能出現問題，台積電 N3 技術將有四種衍生製造工藝⸺N3E、N3P、N3S 和 N3X。
不過，測試機構與科技達人近期拆解後稱，iPhone 15 系列散熱設計未修改，加上鈦合金導熱係數偏低 (系統中的熱並不易散失)，儘管手機重量減輕，但卻犧牲散熱能力。
韓媒指出，有分析師擔心，如果對台積電 3 奈米製程產量的疑慮持續存在，主要客戶可能會同時採用或轉向三星。
此前，三星電子在 5 奈米製程上遇到挑戰，在隨後的 5 奈米和類似的 4 奈米製程也接連遭遇挫折，導致 Galaxy S22 搭載的晶片出現過熱問題。 因此，高通等主要客戶轉向了台積電。 因此，台積電上季與三星電子的市占率差距拉大 50.3 個百分點以上。
三星為求力挽狂瀾，搶先將「閘極環繞式」(GAA) 結構引入 3 奈米工藝， 這提供更精細的電流控制，降低功耗，提高了約 10% 的效能效率。
Hi Investment & Securities 指出，三星 3 奈米製程良率估計超過 60%，台積電目前的 3 奈米製程良率則為 55%。
10 奈米晶片時代開始以來，FinFET 製程一直是半導體產業的主流技術。但是 FinFET 製程在半導體微型化方面有其局限性，台積電相信 2 奈米是導入奈米層片 GAA 架構電晶體的合適製程。
台積電 (TSM-US) 2 奈米正在進行研發，預定 2025 年量產，近期台積電新竹寶山 2 奈米晶圓廠建設計畫放緩，放量時間恐延至 2026 年。對此，台積電已澄清，目前廠區建設依規劃進度進行中。