晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今(28)日 (美國當地時間 27 日) 於 2023 年開放創新平台生態系統論壇上，宣佈推出 3Dblox 2.0 開放標準，並成立 3Dblox 委員會，目標建立業界規範，而 3DFabric 聯盟也在過去一年中大幅成長。
台積電指出，3Dblox 2.0 具備三維積體電路 (3D IC）早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合，推動 3D IC 技術創新。
台積電科技院士 / 設計暨技術平台副總經理魯立忠博士表示，隨著產業轉趨擁抱 3D IC 及系統級創新，完整產業合作模式的需求比 15 年前推出 OIP 時更重要。由於與 OIP 生態系統夥伴的合作持續蓬勃發展，客戶能利用台積電領先的製程及 3DFabric 技術，達到全新效能和能源效率水準，支援新世代人工智慧、高效能運算及行動應用產品。
超微半導體技術及產品工程資深副總裁 Mark Fuselier 表示，與台積電在先進 3D 封裝技術上一直保持密切合作，台積電與其 3DFabric 聯盟夥伴共同開發完備的 3Dblox 生態系統，協助 AMD 加速 3D 小晶片產品組合上市時間。
3Dblox 開放標準於去年推出，旨在為半導體產業簡化 3D IC 設計解決方案，並將其模組化。台積電表示，在規模最大的生態系統的支援下，3Dblox 已成為未來 3D IC 發展的關鍵設計驅動力。
此次推出的全新 3Dblox 2.0 能探索不同 3D 架構，塑造創新早期設計解決方案，提供功耗及熱的可行性分析研究。此外，3Dblox 2.0 也支援小晶片設計再利用，進一步提高設計的生產力。
3Dblox 2.0 已取得主要電子設計自動化 (EDA) 合作夥伴的支援，開發出完全支援所有台積電 3DFabric 產品的設計解決方案。
此外，台積電也成立 3Dblox 委員會，作為獨立的標準組織，其目標在於建立業界規範，能使用任何供應商的小晶片進行系統設計。該委員會與 Ansys、Cadence、西門子及新思科技等主要成員合作，設有 10 個不同主題的技術小組，提出強化規範的建議，並維持 EDA 工具的互通性。