美商務部長:盼今秋發放390億美元第一批晶片補助資金

鉅亨網編譯羅昀玫
美商務部長:盼今秋發放390億美元第一批晶片補助資金 (圖:REUTERS/TPG)
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美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 週三 (4 日) 透露,希望商務部在今年秋天發放「晶片法案」中 390 億美元的第一批半導體製造補貼資金。

雷蒙多在參議院商務委員會的聽證會上表示:「我正在盡可能快地行動,但更重要的是把事情做好,而不是行動迅速,希望今年秋天我們會公告晶片補助的消息。」

目前尚不清楚商務部在最初宣布後需要多長時間才能敲定融資協議,去年晶片法案生效後,全美 42 州的逾 500 家企業都在爭取包含 390 億美元的直接補助、750 億美元貸款和貸款擔保,以及 110 億美元的研發補貼。

 (圖:REUTERS/TPG)

市場分析這些政府補助中,絕大部分保留給已率先申請補貼的大型計畫,好比台積電 (TSM-US) 和英特爾 (INTC-US) 都正為設廠計畫尋求數十億美元的補貼。

同日,雷蒙多還表態支持國會立法,為商務部提供新工具,以解決中國和其他對手的資訊和通訊技術供應鏈 (ICTS) 問題。

TikTok 一直期望透過一系列措施來解決美國政府的國安擔憂,以為封殺解套,不過,國會仍有意續推相關法案。

民主黨參議員華納 (Mark Warner)、共和黨參議員圖恩 (John Thune) 以及其他 24 名參議員的小組今年 3 月提出雷蒙多支持的《限制法》(RESTRICT Act),該法案將賦予商務部新的權力,禁止 TikTok 等有資安疑慮的外國科技產品。

雷蒙多也支持民主黨籍聯邦參議員肯特威爾 (Maria Cantwell) 提出的類似法案,肯特威爾一直在與白宮和其他議員共同研議修訂一項法案,盼解決對 TikTok 和其他外國應用程式的顧慮。

雷蒙多說:「當然,TikTok 構成了國家安全風險,這是明確的,但我們需要一個全面的計畫。需要不同的工具,需要額外的執法資源,對這些構成國安風險的應用程式採取全面的措施。」

另外,華為日前推出的 5G 新款手機疑似突破美國晶片限制封鎖,雷蒙多週三拒絕就商務部對搭載 7 奈米晶片的華為 5G 新機的調查進度發表評論。