半導體矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭今 (26) 日表示，8 吋碳化矽進展較 2、3 年前預期快速，產品將從明年起大量送樣認證，2024 年第四季或 2025 年初小量生產，2025 年可望是快速成長的一年，隨著客戶認證陸續完成，2026 年營收占比將超越 6 吋。
徐秀蘭表示，客戶對 8 吋碳化矽晶圓的需求，比 2-3 年前預期還快，2 年多前，還在調整 6 吋碳化矽晶圓良率，如今包括長晶、切割、研磨、拋光等技術能力都相當不錯。
徐秀蘭透露，客戶考量未來 8 吋生產成本效益將優於 6 吋，強烈希望環球晶能加速 8 吋產品開發，又以車用、高功率元件的 IDM 廠客戶最積極。
對於未來碳化矽產能的分配，徐秀蘭表示，長晶、切割、研磨與拋光都會在台灣做，磊晶則在美國，未來可能會選擇日本或義大利其中一個國家，佈建碳化矽磊晶產能，最快 2025 年才會開始規劃，研發仍會根留台灣。
至於矽晶圓方面，徐秀蘭說，目前客戶需求與第二、三季差不多，但觀察到客戶端有好消息，包括存貨下降、營收增加等，加上 AI、自動化等應用持續推出，若排除地緣政治等變數，看好明年市場需求可望好轉。
環球晶今日參展國際光電大展，展出化合物半導體最新成果，包括 8 吋碳化矽 (SiC) 晶體長晶技術、6 吋 90µm 與 8 吋 350µm 碳化矽超薄拋光晶圓，及在氮化鎵 (GaN) 磊晶領域等具高附加價值的利基產品。