鉅祥 (2476-TW) 積極擴充工控、醫療及車用產品應用業務，並跨入車用光學模組領域，廣東惠州廠及新購入的桃園觀音新廠，將在明年上、下半年加入生產，除產能增加外，電鍍並將升級爲精鍍製程，有助爭取市場復甦商機，將辦理上市以來第二次市場籌資，預計募集 16 億元。
由於租用旭軟 (3390-TW) 提供的電鍍產能仍不足，鉅祥董事會決議以 15.5 億元，購入桃園觀音區鼎展電子廠房及土地，並準備將電鍍製程進一步再升級爲精鍍製程，預估 2024 年下半年投產，除建置精密電鍍產能外，也將投入資金開發其他新品。
PCB 業界指出，此次由鉅祥買下的桃園觀音鼎展電子廠區資產，原由新加坡商佳通集團投資設立，原先規劃以真空濺鍍技術設立 FCCL(軟性銅箔隔基板及網格基材等 PCB 上游產品，並取得電鍍執照，但市場業務並未如預期打開，導致投資方退出，因此決定出售。
而鉅祥中國惠州廠目前也興建廠房，預估 2024 年第一季完工並貢獻營收，除原有廣東鉅寶廠及深圳廠產能移往惠州生產外，還將新增產能，預計完工後整體產能將增加 5-10%。
爲購入新廠區及購置設備，鉅祥也將辦理 2001 年上市以來第二次的市場籌資，分別以發行無擔保可轉換公司債籌資約 10 億元，另發行現增股 1.5 萬張籌資，合計募集金額 16 億元。
鉅祥 2023 年上半年營收 28.19 億元，毛利率 27.08%，稅後純益爲 2.84 億元，每股純益爲 1.49 元。