IC 材料通路商華立 (3010-TW) 今 (10) 日公布第三季財報，受惠客戶需求回籠，稅後純益 7.12 億元，季增 3.27%，年減 3.4%，每股稅後純益 3.01 元，雙雙寫下四季來新高。
華立第三季營收 190.2 億元，季增 17.6%，年減 0.58%，毛利率 8.14%，季減 1.2 個百分點，年增 0.63 個百分點，營益率 3.68%，季減 0.95 個百分點，持平去年同期，稅後純益 7.12 億元，季增 3.27%，年減 3.4%，每股稅後純益 3.01 元。
華立前三季營收達 495.65 億元，年減 13.04%，毛利率 8.38%，年增 0.62 個百分點，營益率 3.79%，年減 0.08 個百分點，稅後純益 16.9 億元，年減 21.84%，每股稅後純益 7.16 元。
華立指出，去年因俄烏戰事造成特殊氣體價格飆漲，為降低地緣政治風險，華立攜手同業成立台灣目前唯一一家的電子級氖氣純化廠，打造半導體氣體國家隊供應鏈，氖氣是晶片製程雷射氣體的關鍵原料，未來也將供應國內各大晶圓廠，顯現在地化生產不僅可強化供應鏈的靭性，也能縮短運輸時間、成本及減少碳排，創造供應商、客戶及 ESG 三贏的局面。
隨著 ChatGPT 問世，生成式 AI 紅遍全球，帶動 AI 晶片需求強勁，大客戶為滿足終端需求，正在急擴 CoWoS 代工產能，華立已取得先進封裝的材料供應，在 AI 伺服器需求飆升趨勢下，訂單能見度已到明年。
展望第四季，華立指出，高機能工程塑膠材料性能優異，受惠客戶端開始回補 PC/NB 庫存，加上伺服器急單湧現，AI 伺服器更是重中之重，今年以來營收逐月逐季上揚，此外，5G 高頻傳輸所需的連接器及美系手機全面改用 Type-C 接口，加上車載連接器的需求持續增溫，都為高機能工程塑膠的營運添加馬力。
華立銷售的 5G 高頻銅箔基板近年已切入 AI 級的高階伺服器市場，也已攻入 800G 交換器的供應鏈，量產時機推估將落在明年初，未來銅箔基板在伺服器、交換器雙引擎帶動下，將對營收帶來具體貢獻。