PCB 廠金像電 (2368-TW) 以發行 5 年期 40 億元面額的國內可轉換公司債 (CB) 完成競拍，實際發行價格爲 107.16 元，將助金像電以這筆 CB 募集達 42.86 億元，預計在 12 月 5 日上櫃掛牌。也爲台灣 PCB 廠最大規模發行 CB 籌資案。
金像電這筆可轉換債的轉換價爲 223.1 元，轉換溢價價率爲 102%。
金像電指出，此次發行 CB 籌資的用途在於償還銀行借款及充實營運資金。
金像電 2023 年前三季營收 215.06 億元，毛利率 24.89%，年增 1.95 個百分點，稅後純益爲 24.12 億元，年減 33.42%，每股純益爲 4.96 元。同時，法人預期金像電預期第四季台灣廠區將擴充一成產能，為公司自在 2022 年後的後的首度進行擴產，也看好金像電在 AI 伺服器板市占率的進一步提升。
美系外資在最新出具報告中也指出，看好金像電在 AI 伺服器相關 PCB 產品的市占率擴大，將是一大成長動力，將評等由原先的「中立」調高至「買進」，目標價由 210 元調高至 265 元，同時調升今年至後年獲利預估，幅度達到 11-17%。
美系外資指出，決定調高金像電評等至「買進」，主要在看好 AI 伺服器相關 PCB 產品的毛利預估；同時，金像電於人工智慧伺服器市場的市占率快速成長，美國主要人工智慧伺服器客戶將會更快獲認證， ASIC 人工智慧伺服器出貨量將從第四季開始明顯增加。
同時，金像電計劃於 2023 年第四季及 2024 年下半年分別擴大 10% 及 10-20% 高階 PCB 產能，並將進一步增加泰國新廠新增產能，以長期推動公司在高端 PCB 市場的市占率。