在台灣 EMS 廠進行海外生產積極多面向設立生產據點同時，焊錫製品大廠昇貿科技 (3305-TW) 在跟進設廠，明年開始供貨，昇貿科技並同時執行財務結構的優化方案，擬發行 8 億元的無擔保可轉換公司債 (CB)，此一發債籌資案今 (29) 日並獲金管會申報生效。
昇貿科技主管今天指出，此一發行無擔保 CB 的籌資 8 億元案，原則希望排程上趕在 2023 年底完成發行，但包括發行時程及是否採取競拍方式籌資，都將進一步與主辦券商富邦證券進一步協商。
昇貿的生產據點布局原多偏重於東南亞地區及中國大陸，而昇貿科技遠赴墨西哥廠設立新廠設備即將建置完成，公司預期 2024 年首季月產能即可達 10 噸，確定在首季供貨，昇貿墨西哥廠原設計即為鎖定車用客戶，明年第一個交貨對象為緯創 (3231-TW)，預期新廠較大的營收貢獻可望落在明年。
昇貿科技最新出爐的財報顯示，2023 年前三季營收 46.79 億元，毛利率 15.05%，年增 4.12 個百分點，稅後純益 2.08 億元，年減 63.72%，每股純益爲 1.58 元。
昇貿科技成立於 1978 年，與日商千住、美商阿爾法位居全球前三大錫製品廠商。