最近的台股高檔整理結構中，持續呈現上有壓下有撐的局面，而從補漲股下手是個不錯的考量。因為下壓有撐，若本來位階就不算太高的標的，風險應相對有限；而因為尚未再度走出一波多方攻擊波，因此資金自然有機會朝還有補漲空間的標的下手。
來看看 12/13 股價剛創下波段新高的頎邦 (6147-TW)。
頎邦屬於半導體產業中下游之封測廠，在全球大廠中排名大約第 9、第 10 名；而其主要產品，包含金凸塊封裝、捲帶式薄膜覆晶封裝、玻璃覆晶封裝等，大多會應用在驅動 IC 產業中，大約 7 成產品應用比重是在手機及電視，與消費性市場的景氣變化連動性頗高。
近期市場對於明年消費性市場復甦的共識越來越明確，但主要仍集中手機、NB、PC 部分，對於 TV 面板需求回升的預期並沒有那麼強勁，也因此在頎邦近幾個月的營收表現，是相對平淡。再看到驅動 IC 設計廠的營運表現及法人看法，也同樣是近期並未見到明顯需求拉升，明年屬於市場穩健成長的狀態，可說是最壞時間已過，但重回成長的力道並無太過強勁。
但這也無訪，重點是頎邦今年前三季賺 4.39 元，全年賺 5.4 元以上應不困難，而明年在市場供需轉佳後要賺到 6 元以上也是可以預期的，對比近期股價而言僅 10 倍出頭的本益比，其實評價偏低，而這正是前段時間法人很喜歡的標的。看到大約從 7 月起，內資法人即連續買超頎邦，即便其股價波動度較低，但依舊具備其投資價值。
而確實補漲行情成為了近期個股要吸引到市場資金的重要因素。以全球封測龍頭日月光來看，股價本月已默默向上創波段新高。半導體市場轉佳的預期已經在不少個股身上見到。
另外全球排名第二的艾克爾也有加大投資先進封裝廠的動作，且頎邦在未來也有針對高產品附加價值及更高毛利之應用領域去研發，理所當然能順利跟上大廠股價表現；而技術面也呈現甫突破壓力之走勢，有機會將股價整理的區間範圍向上墊高並延續多方行情。
（文章來源：永誠資產管理處 江太壹分析師）
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