隨著美股即將放長假,獲利了結賣壓湧現,四大指數全面重挫,
市場消息方面,ASIC 業者世芯 - KY(3661-TW) 昨日召開股臨會,總經理沈翔霖表示,對比上次法說看法,明年在供應商支持下,已取得更多 CoWoS 產能,客戶主力量產案件也將從 7 奈米升級至 5 奈米,進一步推升營收與獲利再優於今年、續創新高。
和碩 (4938-TW) 董事長童子賢昨日出席 TCA 會員大會,會前接受媒體採訪提到,由於資通訊產品通常有創新的高科技,往往會帶動刺激經濟。此外,隨著升息、通膨及戰爭進到尾聲,可以期待資通訊產品成為明年經濟的成長動力。
封測廠力成 (6239-TW) 與記憶體業者華邦電 (2344-TW) 宣布,雙方簽訂合作意向書,共同開發 2.5D (Chip on Wafer on Substrate)/3D 先進封裝業務,搶食 AI 商機。