AI 晶片業者芯鼎 (6695-TW) 今 (28) 日公告 11 月自結，稅後虧損 0.23 億元，每股稅後虧損 0.24 元；展望明年，芯鼎車用 AI SoC 預計明年進入量產，將正式跨足車用前裝市場。
芯鼎目前開發一系列智慧座艙相關技術與產品，涵蓋駕駛疲勞偵測、乘客偵測、盲點偵測及電子後照鏡等，也已在今年 9 月及 11 月取得「ISO 26262 ASIL D 功能安全流程認證」與「ISO/SAE 21434 設計流程認證」，建立符合最高安全級別的晶片開發流程。
芯鼎過去以影像處理晶片設計開發與系統應用為主，除了晶片技術、製程、效能不斷提升，也累積許多自有矽智財 (IP)，如自行開發與影像感測器相關的輸入介面 IP、各種周邊連接電路介面 IP，還有經過日本國際相機大廠認可的影像信號處理 (ISP)IP，以及 JPEG/H.264/H.265 視訊編解碼 IP。
此外，芯鼎也有 CPU 及 AI 算力引擎 NPU 等 IP，打造出功能完整的智慧影像處理系統晶片參考平台，並利用此平台為神盾集團打造一個客製化 ASIC 晶片的設計並試產成功。
芯鼎預期，未來會將設計平台發展成為系統級方案 Solution SoC 晶片平台，一方面開發新的智慧影像系統應用晶片，另一方面，也可以延伸接受客戶委託、進行客製化 ASIC 設計服務，可加速客戶終端產品開發，並縮短量產的時間，打造出新一代系統級 ASIC 設計服務模式。