精測去年12月營收寫一年高 全年則下滑34%

鉅亨網記者魏志豪 台北
精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)
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測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布去年 12 月營收,受惠高效能運算 (HPC)、手機處理器 (AP)、車用等需求回溫,營收回升至 2.81 億元,改寫一年來新高,月增 7.1%,年減 18.1%,全年則受景氣影響,營收年減 34.3%。

精測去年第四季合併營收 7.72 億元,也同步創下一年高點,季增 11.6%,年減 32.6%,全年營收 28.84 億元,年減 34.3%。

另方面,精測新發表之自製極短針 SL 系列解決方案,在晶圓級高速測試可達 112Gbps,且搭配自製 BKS、BR 系列可量測晶圓級高速及大電流的測試,不僅適用於 AI 等級的 HPC、AP 晶片,亦適合進行車用晶片高低溫測試。

展望今年,精測表示,走過 2023 年半導體產業低潮期,隨著今年景氣逐步復甦,加上 AI 相關晶片所需的高速、大電流晶圓級測試新機會,將帶動公司混針系列的探針卡業績成長、推升整體營運表現。

精測看好,AI 高階晶片的晶圓測試朝向高速、大電流測試趨勢抵定,公司從探針卡到各項測試載板歷時三年測試歷煉後,隨著生成式 AI 功能的應用晶片百花齊放,公司審慎樂觀迎接 2024 年半導體新一輪的成長循環起點。