DIGITIMES 指出，由於雲端生成式 AI 存在隱私與傳輸安全等問題，因此出現用戶端離線使用生成式 AI 的需求，使得透過內建 NPU 架構提升運算效能的 AI PC 熱潮順勢而起。x86 與 Arm 兩大 CPU 陣營也推出內建 NPU 的產品，搶攻首波 AI PC 商機，DIGITIMES 認為，未來將朝混合式 AI 協作模式發展。
DIGITIMES 指出，在微軟 (MSFT-US) 推出生成式 AI 生產力工具 Copilot 後，帶動了 CPU 與 PC 業者積極搶進 AI PC 市場。不過多數企業在使用雲端生成式 AI 時，容易出現隱私以及傳輸延遲等問題，用戶端離線使用生成式 AI 的需求應運而生，也造就內含神經處理單元 (NPU) 架構來提升運算能力的 AI PC 熱潮來襲。
DIGITIMES 觀察，隨著 AI PC 這類終端裝置運算效能提高，除了在終端裝置上離線運行的邊緣 AI，以及在雲端資料中心運作的雲端 AI 協作情況將逐漸增加，並朝著混合式 (hybrid)AI 協作模式發展。
分析師陳辰妃認為，AI PC 市場由微軟作業系統及 Copilot 驅動，硬體平台業者推出相應的 CPU 與 AI PC，產品的效能規格都將配合作業系統進行升級，消費者對作業系統業者以及生成式 AI 產品的接受度，將影響 AI PC 市場的發展。陳辰妃表示，主要 CPU 業者積極布局 AI PC 市場，彼此間的競合關係也將影響混合式 AI 協作模式的走向與市場版圖變化。
陳辰妃指出，雖然目前對 AI PC 的定義尚未定論，但 x86 與 Arm 兩大 CPU 陣營以內建 NPU 的 CPU 作為基本規格，並將微軟提出可以離線執行 Copilot 的 40TOPS 運算效能的門檻設為目標，且陸續在 2023 年底推出最新產品。
包括 x86 陣營的英特爾 (INTC-US) 推出 Meteor Lake Core Ultra，而 AMD(AMD-US) 則推出 Hawk Point Ryzen 8040，並強調能與 Windows 11 後續新版本高度相容，以滿足用戶使用 Copilot 的體驗。
Arm 架構方面，則有高通 (QCOM-US) 的 Snapdragon X Elite 以 75TOPS 運算效能，領先業界。微軟先前也表示，與高通密切合作完善 Windows on Arm(WoA) 系統，以提高 Arm 架構 PC 的市占率。此外，同為 Arm 架構的蘋果 (AAPL-US) 旗下自研晶片 M3，儘管為強調為 AI PC 所用，但從蘋果近期陸續發表生成式 AI 的成果，預期未來將用於優化 Macbook 的用戶體驗。