此波道瓊、那斯達克漲翻天,分別漲 5498(32327→37825)、2607(12543→15150)點,台股只漲 1981 點 (15975~17956),漲幅較美股小很多,估計美股會開始正式出現回檔,但美股中的 7 大 AI 伺服器:輝達、AMD、美超微、谷歌、亞馬遜、META、微軟,呈現一波較一波的輪漲創新高走勢,這七檔漲多回檔,回檔之後又會輪漲創新高,美股其他個股會呈現一波較一波為低的走法,所以台股(A) 高估如 PA、矽光子 (指高本益比)、國防航太、重電股、高本益比股(先進光、華星光、高力、健策、智邦)、投機股,這些高估股會跌到 17033~16920 才會止跌反彈,但(B) 低本益比股如 AI 伺服器、被動元件 (國巨、立隆、信昌電、立敦、日電貿)、封測、矽晶圓、晶圓代工、部分 IC 設計(聯詠、致新、矽創、茂達、群聯、聯發科、聯陽)、車電、業績股(虹堡、瑞儀、微星、華碩、材料、閎康、辛耘、啟碁、智易、中磊、尼克森…),底部在 17463~17341,這些(B) 領先於 17463~17341 落底,與 (A) 會下測 17033~16920,呈現分道揚鑣的走勢,也就是 (A) 會呈現一波較一波為高的強勢走法,各位投資人優先布局 (A),而(B) 還不急著佈局,一定要等他下殺到 17033~16920 才可以搶反彈。
資本支出倍增獲大訂單的飆股:台星科
台星科 Q1~Q3 的 EPS 分別為 1.32、1.91、1.86,前三季 EPS 5.09 表現超讚,去年 12 月營收 3.7068 億較 11 月的 3.029 億,月增 22.36%、年增 33.61% 表現更好,而台星科今年的資本支出由去年的 5.1 億倍增到 13.3 億元,增加的資本支出大幅擴增機器設備,輝達、超微已將台積電先進封裝完成後的晶片,委託台星科做半導體的測式,合計訂單上看 150 萬顆,台星科搶下大訂單,另台星科今年開始投入 CPO 產能擴增,台星科手中已握有兩家外國客戶大單,在今年產能持續擴增下,台星科在 COP 封測市場已經取得先機,另先進封裝需求持續看增,台星科已宣布應用在三奈米製程的先進封裝可導入量產後,今年可望獲客戶新訂單,台星科並規劃將晶圓級封裝 WLCSP/FC-QFN 導入第三代半導體,搶食電動車及太陽能訂單。台星科去年 EPS 6.4、估今年 EPS 可達 8 元,股價只有 101 嚴重低估,拉回建議投資人分批布局。
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