愛普 * 近年來持續耕耘先進封裝市場，近期法人傳出愛普 * 有新戰果。法人指出，愛普 * 與力積電合作開發的中介層產品，目前正在與美系 IDM 大廠進入認證階段，未來將可望被應用在美系 IDM 大廠當中先進封裝製程當中，代表愛普 * 出貨產品未來將可望再度衝高，取得重大合作進展。愛普在先進封裝布局屢傳捷報，除了此次的美系 IDM 大廠青睞之外，歐美半導體大廠也正與愛普合作開發新產品，後續邁入量產後，愛普將左右逢源，通吃先進封裝及其自行研發的高頻寬記憶體（VHM）訂單，掌握 AI 最關鍵的兩大商機。
據了解，中介層為先進封裝製程當中必備的材料之一，美系 IDM 大廠近年來也開始積極布局先進封裝製程，且開始搶攻 HPC、AI 晶片等市場大單，不過在中介層當中傾向於外購，因此愛普 * 將有機會雀屏中選，成為美系 IDM 大廠當中的先進封裝供應商之一。愛普與力積電合作開發的中介層產品，目前正進入美系 IDM 大廠認證階段，未來可望被應用在美系 IDM 大廠先進封裝製程當中，代表愛普未來出貨動能可望再衝高。愛普今年業務將維持穩定，且 3D 異質晶圓堆疊 (WoW) 技術、AI 等也將陸續加入貢獻，愛普目前正在穩健發展 2.5D 封裝的 IPD(整合式被動元件)解決方案，擬在今年推出，但營收貢獻仍維持在較低的個位數貢獻，但因愛普在 IPD 解決方案效能具有優勢，故推估可能會延長與基板供應商的合作。
而有一檔專做利基型記憶體的 IC 設計股——晶豪科（3006）正試圖做出 SRAM 的 Wafer on Wafer，一旦成功將有機會瓜分愛普的訂單，在今年 Q2 甚至有機會變成像愛普一樣的 IP 公司。此外，晶豪科為降低記憶體價格起伏對營運的影響，數年前也開始投入發展 SoC Memory，較 Wafer on Wafer 應用效率高且成本低，搶攻 IoT／AIoT、電視、WiFi、PON、IP Cam 等市場之餘，也搶食 AI 記憶體商機，目前手上已握有數個案件在談，效益將在今年逐步發酵。
晶豪科記憶體相關業務營收比重達 80% 至 90%，過往易受記憶體價格大幅波動影響，有鑑於此，該公司在數年前展開策略大轉彎，投入發展 SoC Memory，營運逐漸與記憶體景氣循環脫鉤，有利晶豪科站穩產業成長趨勢的最佳攻擊位置。晶豪科並全力衝刺 AI 領域，有機會在 2024 年就逐漸展開相關的效益，挹注營運柴火。晶豪科物聯網解決方案部門可供應客戶 RF、Wireless 的 SoC IC 及模組提供低功率網際網路進行裝置連結，現階段使用 90 奈米製程節點，未來將進入 55 奈米。整體來看，在國際記憶體大廠減產效益延續到 2024 年，帶動價格將比 2023 年改善，加上旗艦智慧手機搭載的記憶體容量增加，法人看好晶豪科 2024 全年營收挑戰高雙位數的成長。
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文章來源：永誠投顧陳建誠分析師
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