〈家登尾牙〉今年營運三箭齊發 營收年增雙位數再創高

鉅亨網記者魏志豪 台北
家登今日舉辦尾牙,右至左為董事長邱銘乾、副董事長林添瑞。(鉅亨網記者魏志豪攝)
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半導體設備廠家登 (3680-TW) 今 (27) 日舉辦尾牙,董事長邱銘乾表示,今年光罩盒、晶圓載具將持續成長,先進封裝載具也開始發酵,加上新產能開出,今年營運將逐季成長、再創新高,營收估年增雙位數,且增幅優於去年的 13%。

邱銘乾表示,家登 EUV 光罩盒 (Pod) 已取得美系 IDM 大廠訂單,將在客戶所有的先進製程場域進入試量產,下半年會放量出貨,同時,也與該客戶合作先進封裝,提供乘載 2.5D/3D 封裝的載具,預計今年就會開始導入。

另外,中國今年將開出多座晶圓廠,邱銘乾說,中國業者考量美中貿易戰,對取得關鍵原料有所要求,因此家登擁有最大的優勢,自家晶圓傳輸盒 (FOUP) 在中國新蓋廠也幾乎成為標準,今年會持續遍地開花,取代美系同業,看好中國業績今年同樣年增雙位數。

家登為滿足客戶訂單正積極擴產,預計樹谷廠二期無塵室今年第三季底完成,台灣整體 FOUP 產能達 1.8 萬顆,昆山也著手進行蓋二期,屆時 FOUP 與 FOSB 產能各 4000 顆,累計晶圓載具總產能可達 2.6 萬顆。

針對 High NA EUV 機台,邱銘乾補充,家登也正在研發新的光罩盒,會隨著客戶推出新產品,公司也跟著客戶一同前進。