半導體設備廠家登 (3680-TW) 今 (27) 日舉辦尾牙，董事長邱銘乾表示，今年光罩盒、晶圓載具將持續成長，先進封裝載具也開始發酵，加上新產能開出，今年營運將逐季成長、再創新高，營收估年增雙位數，且增幅優於去年的 13%。
邱銘乾表示，家登 EUV 光罩盒 (Pod) 已取得美系 IDM 大廠訂單，將在客戶所有的先進製程場域進入試量產，下半年會放量出貨，同時，也與該客戶合作先進封裝，提供乘載 2.5D/3D 封裝的載具，預計今年就會開始導入。
另外，中國今年將開出多座晶圓廠，邱銘乾說，中國業者考量美中貿易戰，對取得關鍵原料有所要求，因此家登擁有最大的優勢，自家晶圓傳輸盒 (FOUP) 在中國新蓋廠也幾乎成為標準，今年會持續遍地開花，取代美系同業，看好中國業績今年同樣年增雙位數。
家登為滿足客戶訂單正積極擴產，預計樹谷廠二期無塵室今年第三季底完成，台灣整體 FOUP 產能達 1.8 萬顆，昆山也著手進行蓋二期，屆時 FOUP 與 FOSB 產能各 4000 顆，累計晶圓載具總產能可達 2.6 萬顆。
針對 High NA EUV 機台，邱銘乾補充，家登也正在研發新的光罩盒，會隨著客戶推出新產品，公司也跟著客戶一同前進。