隨著摩爾定律走向極致，單純依靠縮小晶體管來提高晶片性能，已經走到了困境。晶片發展的重心，來到先進封裝，也成為當今各主要巨頭的兵家必爭之地。
為了開拓市場，滿足不同客戶的需求，巨頭們不惜豪擲數十億乃至百億來擴建和新建封裝廠，一場封裝建廠比拼已經展開。
現階段先進封裝主要是指倒裝焊（Flip Chip）、 晶圓級封裝（WLP）、2.5D 封裝（Interposer）、3D 封裝（TSV）等。
顧問公司 YoleIntelligence 稱，未來，全球先進晶片封裝市場預計將從 2022 年的 443 億美元成長到 2027 年的 660 億美元。 在 660 億美元中，3D 封裝預計將佔四分之一左右，即 150 億美元。
除去封測廠商外，台積電 (2330-TW)(TSM-US)、三星、英特爾 (INTC-US) 都希望先進封裝能夠成為自己手中的尖刀。以下是一些重要廠商的拓展概況：
據《半導體產業縱橫》報導，台積電為先進封裝準備已久。 在張忠謀於 2011 年重返公司之後，就下定決心要做先進封裝。
自 AI 浪潮的開始，高效能運算和人工智慧市場的快速成長，驅動了 AMD、輝達都在爭搶台積電先進封裝產能，尤其是 CoWoS 產能。 到了現在，台積電的先進封裝技術包括了 TSMC-SoIC、CoWoS 和 InFO。
在建廠與擴廠部分，在先進封裝產能供不應求的情況下，台積電去年 8 月宣布斥資 900 億元新台幣，在竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計創造約 1500 個就業機會。
台積電總裁魏哲家先前曾在法說會提到，台積電已積極擴充 CoWoS 先進封裝產能，希望 2024 年下半年後可舒緩產能吃緊壓力。據了解，台積電已在竹科、中科、南科、龍潭等地擠出廠房空間增充 CoWoS 產能，竹南封測廠亦將同步建設 CoWoS 及 TSMC SoIC 等先進封裝生產線。
今年，台積電的產能將比原定倍增目標再增加約 20%，達 3.5 萬片－換言之，台積電 2024 年 CoWoS 月產能將年增 120%。為了應對溢流的先進封裝產能，台積電也委外給日月光承接相關訂單，推升日月光高端封裝產能利用率激增。
2021 年 5 月 3 日，英特爾宣布投資 35 億美元，來擴建新墨西哥州的 Rio Rancho 工廠，主要是升級該工廠的 EMIB 和 Foveros 的 3D 封裝技術，而今年 1 月 24 日，英特爾的 Rio Rancho 工廠 Fab 9 正式擴建完成。
此外，英特爾選擇在馬來西亞擴張自己的先進封裝。 英特爾副總裁兼亞太區總經理 Steven Long 表示，目前英特爾正在馬來西亞檳城興建最新的封裝廠，強化 2.5D/3D 封裝布局。這將是繼英特爾新墨西哥州及奧勒岡廠之後，首座在美國以外採用英特爾 Foveros 先進封裝架構的 3D 封裝廠。
英特爾表示，其規畫到 2025 年 3D Foveros 封裝的產能將達到目前水準的四倍，屆時檳城新廠將會成為英特爾最大的 3D 先進封裝據點。 此外，英特爾也將在馬來西亞另一居林高科技園區興建另一座組裝測試廠。 未來英特爾在馬來西亞的封測廠將增加至六座。
由於 HBM 的火爆，三星也在四面出擊，不斷擴大自己的封裝產能。
在韓國國內，三星電子斥資 105 億韓元收購了三星顯示位於韓國天安市的工廠和設備，以擴大 HBM 產能，同時也計畫投資 7,000 億至 1 兆韓元新封裝線。
而在國外，根據日媒引述五位消息人士的爆料指出，三星正考慮在日本建立一條晶片封測產線，以加強其先進封裝業務，同時與日本半導體材料及設備供應商建立更緊密的聯繫。
2023 年 6 月 16 日，美光 (MU-US) 宣布計畫在未來幾年對其位於中國西安的封裝測試工廠投資逾 43 億元人民幣，公告稱，美光已決定收購力成半導體（西安）有限公司（力成西安）的封裝設備，並計畫在美光西安工廠擴建新的廠房，並引進全新且高性能的封裝和測試設備，以期更好地滿足中國客戶的需求。
此次宣布的擴建的新廠房將引入全新產線，用於製造行動 DRAM、NAND 及 SSD 產品，以強化西安工廠現有的封裝和測試能力。據悉，美光籌備該計畫已有一段時間，並已啟動在西安生產行動 DRAM 的資格認證工作。
2023 年 6 月 22 日，美光在印度古吉拉特邦投資 8.25 億美元，建造新的晶片封裝和測試工廠，該工廠將實現 DRAM 和 NAND 產品的組裝和測試製造，即專注於將儲存晶圓轉化為球柵陣列（BGA）積體電路封裝、儲存模組和固態驅動器，並滿足國內外市場的需求。
全球最大封測公司日月光把目光放到了東南亞，開始積極擴充馬來西亞封測廠產能，
2022 年 11 月，日月光在馬來西亞檳城的新廠四廠及五廠動工，預計 2025 年完工，兩座廠房完工後，總建築面積將達到 200 萬平方英尺，是既有廠房面積的 2 倍。日月光當時指出，5 年內將投資 3 億美元，擴大馬來西亞生產廠房，採購先進設備，訓練培養更多工程人才。
而日月光在今年 1 月公布，馬來西亞檳城四廠和新參觀中心日前舉行啟用典禮，檳城四廠主要鎖定銅片橋接（copper clip）和影像感應器封裝產線，也會布局先進封裝產品。目前日月光馬來西亞檳城封裝廠產品包括導線架封裝、打線 BGA 封裝、複晶封裝、內存封裝、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等。
全球排名第二的封測廠商艾克爾 (Amkor) (AMKR-US) 則是四面出擊，分別在越南、美國和歐洲建造了新廠。
2023 年 10 月，艾克爾位於越南北寧省的先進封測工廠竣工投運。公司表示，其越南園區位於安豐 II-C 工業園區內，佔地 57 英畝，將成為艾克爾科技規模最大的工廠。
先前艾克爾表示，新廠的第一階段將專注於為世界領先的半導體和電子製造公司提供先進的系統級封裝（SiP）封裝和測試解決方案。第一階段的投資預估約 2.5 億美元，無塵室面積約 20,000 平方公尺。
2023 年 12 月，艾克爾宣布將斥資 20 億美元在美國亞利桑那州，建造一座新的先進半導體封裝和測試設施，可創造多達 2,000 個就業崗位，預計在未來兩到三年內開始生產。
老牌封測廠商力成雖然沒有在過去的一年新建封測廠，卻也有意對外擴張，以實現供應鏈多元化。
力成董事長蔡篤恭今年 1 月表示：「公司正在評估在日本建立一家高端晶片封裝廠的提議，但只有在能找到合作夥伴共同投資的情況下，才會推進這一計畫。」
中國封測廠商長電科技在過去一年也有了新的動向。
2023 年 6 月 21 日，長電位於無錫江陰的晶圓級微系統整合高階製造工程新廠房完成封頂。該專案於 2022 年 7 月開工，聚焦全球領先的 2.5D/3D 高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術，面向全球客戶對高性能、高算力晶片快速成長的市場需求，提供從封裝協同設計到晶片成品生產的一站式服務。本計畫第一期計畫於 2024 年初完工並投入使用，目前整體建設按計畫快速推進。
中國華天科技同樣在新建封測廠。
2023 年 3 月，華天科技發布公告稱，公司全資子公司華天科技（江蘇）有限公司投資 28.58 億元進行「高密度高可靠性先進封測研發及產業化」項目的建設。
公告顯示，高密度高可靠性先進封測研發及產業化專案將新建廠房及配套設施約 17 萬 m 2，購置主要生產製程設備儀器 476 台（套）。本計畫建成投產後形成 Bumping84 萬片、WLCSP48 萬片、超高密度扇出 UHDFO2.6 萬片的晶圓級積體電路年封測能力。工程建設期為 5 年，從 2023 年 6 月至 2028 年 6 月，工程採邊建設邊生產的方式進行。
華天表示，該專案主要定位於市場需求量大、應用前景良好的凸點封裝、晶圓級封裝、超高密度扇出封裝，專案產品主要為 Bumping、WLCSP、UHDFO 等，應用於 5G、物網路、智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置、醫療電子、安防監控以及汽車電子等策略性新興領域。