迅得1月營收4.27億元 結盟家登合作半導體設備預計Q1出貨

鉅亨網記者張欽發 台北
迅得董事長官錦堃(右)及總經理王年清。(鉅亨網記者張欽發攝)
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PCB 及半導體設備廠迅得 (6438-TW) 今 (2) 日公布 2024 年 1 月營收 4.27 億元,月減 13.88%,年減 19.79%,同時,迅得預估和家登 (3680-TW) 等夥伴攜手在半導體領域深化合作,設備將在本季開始出貨。

近來 PCB 廠如華通 (2313-TW)、欣興 (2313-TW)、定穎 (3715-TW) 金像電 (2368-TW)、燿華 (2367-TW) 等,大舉赴泰國的設立全製程新廠,迅得認為,需求最快將從 2024 年下半年起浮現,並延續到 2025 年。甚至,目前連陸系的 PCB 廠也在往海外投資,迅得也因此受惠,並已獲 150 萬美元的陸系 PCB 廠海外訂單,但相較於半導體製程設備的高毛利,PCB 設備的利潤率明顯又落後了一截。

迅得 2023 年第三季營收爲 12.38 億元,毛利率 36.75%,季增 8.2 個百分點,年增 6.93 個百分點,稅後純益爲 1.87 億元,季增 10.2%,年減 18.1%,單季每股純益 2.55 元。迅得 2023 年前三季營收 44.28 億元,毛利率 30.49%,年增 0.95 個百分點,稅後純益 5.46 億元,年減 0.74%,每股純益爲 7.57 元。迅得第四季半導體設備業務出貨大幅成長,也有助提升毛利率。

屬台積電 (2330-TW) 供應鏈之一的迅得,設備應用已由 PCB 橫跨封測載板與 IC 晶圓製造,2023 年下半年來自半導體海內外擴廠需求樂觀看待,且由於出貨設備朝封測與 IC 晶圓製造移動,預估 2023 年全年封測與 IC 晶圓製造營收比重將提升到 25%,年增達 50%,2024 年比重將進一步提高到占營收比重的 33-35%。

迅得 2023 年全年營收達 58.1 億元,創新高、年增 0.84%